冠石科技拟募资投建16亿元光掩膜版制造项目

冠石科技日前发布公告称,拟向特定对象发行股票募集资金总额不超过8亿元(含),扣除发行费用后的募集资金净额将全部用于光掩膜版制造项目。

据悉,该项目总投资16亿元,建设地点位于浙江省宁波市前湾新区,计划由公司全资子公司宁波冠石半导体有限公司负责实施,项目整体建设期为5年,公司预计2025年可实现45nm光掩膜版量产,2028年可实现28nm光掩膜版量产。

公告显示,公司本次募投项目拟生产的光掩膜版产品主要针对IC端,是芯片制造中光刻工艺所使用的图形母版,可承载图形设计和工艺技术等知识产权信息,通过曝光将掩膜版上的电路图案转印到芯片上,从而实现芯片的批量化生产。

本次募投项目建成后,公司将具备年产12,450片半导体光掩膜版的生产能力,产品制程覆盖350-28nm(其中以45-28nm成熟制程为主),系市场主流中高端产品,可广泛应用于高性能计算、人工智能、移动通信、智能电网、高速轨道交通、新能源汽车、消费类电子等众多产业涉及的集成电路半导体领域,能够满足多类晶圆设计、晶圆代工企业的采购需求,以及先进半导体芯片封装、半导体器件等产品的应用需求。同时,可进一步加速我国在高精度、低线宽半导体光掩膜版领域的进口替代进程,打破国外垄断局面,提高半导体上游核心材料的自主保障能力,实现关键技术和产品的自主可控,为我国半导体产业的供应链安全及信息安全提供了有力保障,助力我国半导体产业安全、稳健的长久发展。

冠石科技拟募资投建16亿元光掩膜版制造项目

关于冠石科技:

南京冠石科技股份有限公司(中文简称冠石科技,英文简称Keystone),成立于2002年,注册资本7309.9561万元人民币。冠石科技于2021年8月成功登陆上交所主板,股票代码:605588。总部坐落于国家级南京经济技术开发区,占地面积10万平方米。公司在陕西咸阳、四川成都建有生产基地,在美国洛杉矶设有全资子公司,行业横跨电子、工业、汽车等众多领域,员工人数七百多人。

南京冠石科技股份有限公司主要产品包括偏光片、功能性器件、信号连接器、液晶模组及显示面板生产材料等,终端主要应用于液晶电视、智能手机、平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备等带有显示屏幕的消费电子产品及其配套组件。公司产品还包括特种胶粘材料,可广泛应用于轨道交通、汽车及消费电子行业。

本文转载并注明其他来源的稿件,是本着为读者传递更多信息的目的,并不意味赞同其观点或证实其内容的真实性。如有疑问,请联系695036288@qq.com。

(0)
IC创客的头像IC创客管理员
上一篇 2023-06-05 14:35
下一篇 2023-06-05 14:59

相关推荐

  • OPPO造芯失败,将终止哲库(ZEKU)芯片业务

    据媒体报道消息,OPPO 将终止哲库(ZEKU)芯片业务。 OPPO称,面对全球经济、手机市场的不确定性,经过慎重考虑,公司决定终止ZEKU业务。这是一个艰难的决定,公司会妥善处理相关事宜,并将一如既往做好产品,持续创造价值。 OPPO 在 2019 年成立“造芯”子公司守朴科技(上海)有限公司,2020 年 7 月改名为哲库科技(上海)有限公司(ZEKU)…

    2023-05-12
    00
  • 三星电子、SK 海力士加快 3D DRAM 商业化进程速

    据businesskorea报道,总部位于韩国的全球 DRAM 领导者——三星电子和 SK 海力士——正在加速 3D DRAM 的商业化,据说这将改变内存行业的游戏规则。而在DRAM产业中排名第三的美光,自2019年就已经开始了3D DRAM的研究,获得的专利数量是这两家韩国芯片制造商的两到三倍。 3D DRAM是一种具有新结构的存储芯片,打破了当前陈旧的范…

  • 国林科技:半导体清洗设备等预计年内完成产品验证

    国林科技近期接受投资者调研时称,半导体专用臭氧清洗设备首台套已于2022年下半年交付于客户使用,公司陆续已送样客户包括半导体清洗设备、薄膜沉积设备头部企业及面板厂等,预计2023年内完成产品验证。 青岛国林科技集团股份有限公司(以下简称“国林科技”)成立于1994年,是集科、工、贸于一体的高新技术企业,是臭氧产生机理研究、臭氧设备的设计与制造、臭氧应用工程方…

    2023-06-16
    00
  • 芯原股份戴伟民:预计今明年半导体行业将出现并购潮

    5月12日,在2023松山湖中国IC创新高峰论坛上,芯原股份董事长兼总裁戴伟民表示,考虑半导体行业融资趋难,科创板门槛提高,以及国家重点扶持行业龙头企业发展等因素,预计今年下半年以及明年半导体行业将会出现并购潮。

    2023-05-12
    00
  • 江苏时代芯存进入破产清算程序,并对该公司一台ASML光刻机进行公开拍卖

    据公开消息,江苏时代芯存半导体有限公司(简称“时代芯存”)目前已正式进入破产清算程序。 2016年10月,时代芯存落户国家级淮安高新技术产业开发区,2016年10月落户国家级淮安高新技术产业开发区,项目总投资130亿元,由北京时代全芯存储技术股份有限公司和淮安园兴投资有限公司合资成立,用时11个月完成一期建设,致力于开发及生产搭载最新PCM技术的存储产品。 …

    2023-08-30
    00

发表回复

登录后才能评论