台积电正在就斥资高达100亿欧元在德国开设首家芯片工厂进行谈判

据报道,台积电正在就斥资高达100亿欧元在德国开设首家芯片工厂进行谈判。

本文转载并注明其他来源的稿件,是本着为读者传递更多信息的目的,并不意味赞同其观点或证实其内容的真实性。如有疑问,请联系695036288@qq.com。

(0)
IC创客的头像IC创客管理员
上一篇 2023-05-03 20:40
下一篇 2023-05-04 09:16

相关推荐

  • 数字光芯完成亿元级A轮融资,致力于推动数字光场芯片领域的变革

    近日,数字光芯完成亿元级A轮融资,由格力金投和力合资本联合领投,沿海基金、青元投资、南京创投以及老股东汕韩创投、北海佳桢创投、千乘资本持续跟投,资金将主要用于高制程国产硅基显示驱动晶圆大规模量产工作,以及团队扩张,完善研发流程和部门化分工。 数字光芯成立于2019年6月,总部位于北京市,致力于推动数字光场芯片领域的变革。历经团队多年研发和技术积累,现已完成包…

    2023-11-13
    00
  • 汽车压力传感器厂商莱顿电子获近亿元C轮融资,用于产能建设与市场拓展

    近日,国内汽车压力传感器厂商无锡莱顿电子有限公司(以下简称“莱顿电子”)近亿元的C轮投资,本轮融资主要用于新工厂产能建设与海内外市场的持续拓展。 莱顿电子成立于2009年,是压力传感器领域极少数掌握涵盖微压至超高压全量程范围的工艺技术(厚膜、MEMS、薄膜、硅微熔)并自主设计ASIC芯片的制造商,拥有数十项国内和国际发明专利,公司精心打造了柔性自动化生产线,…

    2023-04-24
    00
  • 中一科技拟投建8万吨先进电子材料产业基地项目,总投资60亿元

    中一科技11月19日晚间发布公告称,拟与陕西省宝鸡市人民政府、宝鸡市金台区人民政府、宝鸡市工业发展集团有限公司(简称“工业发展集团”)签署项目投资协议书及相关附属协议,由公司与工业发展集团共同出资设立控股子公司中一科技陕西有限公司(暂定名,简称 “中一陕西”),并以其为投资主体,在宝鸡市金台区建设8万吨先进电子材料产业基地项目。 公告显示,中一陕西注册资本为…

    2023-11-22
    00
  • 西安智多晶完成数亿人民币E轮融资,用于高端FPGA产品生产研发

    近日,西安智多晶微电子有限公司(以下简称“智多晶”)完成了数亿人民币的E轮融资。本轮融资由尚颀资本在管基金、上汽金控旗下上汽创永基金联合领投,上海联创、唐兴科创等共同投资。所募资金将主要用于公司先进制程14nm/7nm高端FPGA产品的生产、研发以及引进人才、市场开拓等。 资料显示,西安智多晶成立于2012年,专注可编程逻辑电路器件(FPGA)的技术研发,并…

    2023-09-22
    00
  • 芯率智能完成数千万元A轮融资,开启新篇章

    芯率智能,一家专注于提供芯片制造领域的良率管理和良率提升软件解决方案的公司,今日宣布完成数千万元A轮融资。本轮融资由水木梧桐创投领投,苏州领军创投和宁波九益基金跟投。 自2006年开始,芯率智能便与华虹集团紧密合作,为其提供晶圆厂相关业务服务。通过多年的实践经验和持续研发,芯率智能已成功打造出一套成熟的良率管理和良率提升系统,并已在中芯国际等国内知名芯片制造…

    2023-08-31
    00

发表回复

登录后才能评论