展会概况
伴随着电子通信、消费电子等领域的蓬勃发展，我国现已成为全球最大的半导体消费国，消费量占全球比 重超过40%。据海关总署数据显示，2017-2021年期间我国集成电路进口金额约为出口4倍。半导体材料作 为半导体产业的基石，2021年国内国产化率仅10%左右，总体仍高度依赖进口，自给率较低，国产替代空间巨大。与此同时，国家相继出台的“十四五”规划纲要和“30-60双碳目标”等政策,有意识加大扶持半导体芯片的战略自主性，加强芯片供应链安全管理，解决重要领域的“卡脖子”问题。 为进一步加强半导体产业链上下游协同发展，突破关键材料和制程设备技术壁垒，中国（上海）国际半导体技术及应用创新展将于2023年8月29-31日在上海新国际博览中心举办。作为国际半导体产业的年度盛会，本届展会将集中展示国内外芯片制造工艺、关键材料、制程装备及零部件，搭建业界企业发布年度新产品新技术的优质平台。
展会时间：2023年8月29日-31日
展会地点：上海新国际博览中心
IC设计、芯片展区：
IC及相关电子产品设计、人工智能芯片、电源管理芯片、物联网芯片、5G通信芯片及方案、汽车电子芯片、安全控制芯片、数模混合通讯射频芯片、存储芯片、 LED照明及显示驱动类芯片等
晶圆制造及封装展区：
晶圆制造、SiP先进封装、OSATs、 EMS、OEMs、IDM、硅晶圆及IC封装载板、印制电路板、封装基板和设备及组装和测试等、封装设计、测试、设备与应用制造与测与封测、EDA、MCU、印制电路板、封装基板半导体材料与设备等
半导体设备展区：
减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD设备、固晶机、等离子清洗设备、切割机、装片机、键合机、焊线机、回流焊、波峰焊、测试机、分选机、耦合机、载带成型机、检测设备、恒温恒湿试验箱、传感器、封装模具、测试治具、精密滑台、步进电机、阀门、探针台、洁净室设备、水处理等
第三代半导体展区：
第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓 GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件(发光二极管LED、激光器LD、探测器紫外)、电力电子器件(二极管、MOSFET、JFET、 BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD. HEMT 等)、微波射频器件(HEMT、MMIC)等
半导体材料展区：
硅晶圆、硅晶片、光刻胶、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料、切片、磨片、抛光片、薄膜等
本文转载并注明其他来源的稿件，是本着为读者传递更多信息的目的，并不意味赞同其观点或证实其内容的真实性。如有疑问，请联系695036288@qq.com。
