晶圆代工厂世界先进发布一季度财报,净利润同比大跌66.7%

5月4日消息,8吋晶圆代工厂世界先进于3日召开法说会,解析了一季度财报,并表示目前订单能见度约三个月,预期笔记本电脑与消费产品库存调整有望在上半年告一段落,部分客户对晶圆需求逐渐回温,但部分客户仍在库存调整,可能将延续到第三季,库存修正的恢复状况仍保守,下半年复苏力度仍需持续观察。
从世界先进一季度的财报来看,该季度营收为新台币81.86亿元,环比减少14.48%;毛利率降至30%,环比减少9.2个百分点,同比减少18.4个百分点;税后净利润为新台币13.63亿元,环比下滑44.98%,同比大跌66.7%,创近五年来单季新低,每股税后收益(EPS)为新台币0.83元。
世界先进一季度的营收、毛利率与营业利润率皆符合公司预期。需要指出的是,一季度毛利率的大幅下滑,主要是受到了不利的产能状态与汇率,以及较低的销售单价的冲击。
世界先进总经理尉济时表示,在消费电子产品经历几个季度的库存调整之后,开始看到客户的晶圆需求增加。比如,目前大小尺寸面板驱动IC与部分电源管理IC需求增加,使公司0.18微米与更先进制程的营收比重回升,预期本季产能利用率有望提升约4%。但整体终端市场需求仍疲弱,仍有部分客户进行库存调整,订单能见度约3个月左右。
具体产能方面,尉济时表示,经过剧烈库存调整周期,加上全球经济形势不乐观,如通货膨胀、俄乌冲突、地缘政治等因素,公司将保守谨慎进行产能扩充。2023年原先估计产能增至339万片8吋晶圆,年增约8%,目前实际产能为335.2万片8吋晶圆,年增6-7%。今年资本支出目标维持在新台币100亿元,较去年的新台币194亿元大幅减少。晶圆五厂将延后至2024年才完成扩充4,000片。
世界先进预计,在新台币30.4兑1美元基础上,第二季营收约介于新台币94-98亿元,环比增长超过14%,以营收中间值计算环比增长17%,预期第二季晶圆出货量将增加超过20%,但销售均价预期为中个位数降幅。估计第二季毛利率约29-31%,营业利润率约16.5-18.5%之间。若以相关预测中间值看,毛利率均值约与首季持平;加上4月电价上涨17%、晶圆5厂产能开出导致折旧费用增加,以及销售价格向下等不利因素,营业利润率中间值还较首季16.7%回升。
对于地缘政治加速IDM厂移出中国大陆与陆资厂竞争等议题,世界先进董事长方略表示,产业竞争一直存在,大陆厂商投入成熟制程产能建置并非全新状况,公司专注有价值的服务与技术竞争力,以品质与交期上承诺,争取地缘政治带来的新机会,目前看机会大于竞争。
方略重申,IDM客户的需求仍成长,以8吋成熟市场来看,需求仍增加,12吋厂还是评估中,但现在没有时间表。
值得一提的是,世界先进董事会于5月2日通过经理人异动案,由营运长尉济时接任总经理职务,董事长暨总经理方略职务则调整为董事长暨策略长。世界先进指出,新任总经理尉济时将持续为公司的生产、业务开发、技术开发及行政与资讯之整合与管理面向做出贡献。

本文转载并注明其他来源的稿件,是本着为读者传递更多信息的目的,并不意味赞同其观点或证实其内容的真实性。如有疑问,请联系695036288@qq.com。

(0)
IC创客的头像IC创客管理员
上一篇 2023-05-05
下一篇 2023-05-05

相关推荐

  • 宏丰半导体10亿元高端引线框架建设项目落户浙江海盐经开区

    日前,由浙江宏丰半导体新材料有限公司投资的高端引线框架建设项目正式签约落户海盐经济开发区(西塘桥街道)。据悉,该项目总投资10亿元,分两期建设,满产后产值可达15亿元,拟引进全自动卷对卷蚀刻线、卷对卷电镀线生产引线框架。半导体引线框架作为集成电路的芯片载体,是电子信息产业中重要的基础材料,项目建成后将对海盐5G电子信息产业链发展有一定带动作用,有利于延伸海盐…

    2023-08-02
    00
  • 日本称将加强对高性能半导体制造设备出口管制,中方:已向日方严正交涉

    4月3日,外交部发言人毛宁主持例行记者会。有记者提问:3月31日,日本经济产业省宣布,将修改《外汇和外贸法》配套行政实施条例,加强对6大类23种高性能半导体制造设备出口管制。不少媒体认为此举针对中国,日企涉及上述领域相关产品今后很难向中国市场出口。请问中方对此有何评论? 毛宁表示,日前,日方宣布将加强对高性能半导体制造设备出口管制,外界普遍认为此举意在人为对…

  • 芯原股份戴伟民:预计今明年半导体行业将出现并购潮

    5月12日,在2023松山湖中国IC创新高峰论坛上,芯原股份董事长兼总裁戴伟民表示,考虑半导体行业融资趋难,科创板门槛提高,以及国家重点扶持行业龙头企业发展等因素,预计今年下半年以及明年半导体行业将会出现并购潮。

    2023-05-12
    00
  • 隐冠半导体完成新一轮融资,专注于精密运动控制系统

    近日,在新老股东的共同支持下,隐冠半导体完成新一轮亿元以上融资。本次融资由清石资本、昆仑资本、建信(北京)投资、青锐创投等机构共同投资,感谢各位新老股东的鼎力支持。 今年以来,公司产品的精度、速度以及真空环境适应性等技术指标取得新进展,部分指标实现关键性跃升,持续解决量测、键合以及芯片制造设备所用运动控制系统中“深水区”与“关键处”的卡脖子难题。在商业化方面…

    2023-11-16
    00
  • 芯动联科科创板IPO成功过会,公司长期致力于自主研发高性能 MEMS 惯性传感器

    2023年5月16日,安徽芯动联科微系统股份有限公司(简称:芯动联科)经过上海证券交易所上市审核委员会2023年度第一次会议的审核,科创板IPO成功过会,后续将继续履行证监会注册程序并择机上市。 芯动联科长期致力于自主研发高性能 MEMS 惯性传感器,经过多年的探索和发展,公司高性能 MEMS 惯性传感器的核心性能指标达到国际先进水平,复杂环境下适应性强。目…

    2023-05-17
    00

发表回复

登录后才能评论