最近20年来台积电一直是全球最大的晶圆代工厂，同时也是工艺最先进的，近几年市场份额甚至逼近60%，7nm到4nm工艺代工抢到了绝大多多数客户，但长期位列第二的三星一直想超越台积电。
三星半导体业务总裁Kyung Kye-hyun日前在韩国的活动上谈到了与台积电的竞争状况，认为三星的代工技术虽然比台积电落后一两年，但未来的2nm节点中就会发生变化，等到台积电加入2nm竞争，三星将处于领先，5年内就可以超越台积电。
Kyung Kye-hyun认为，在4nm节点，三星落后台积电2年时间，3nm节点大约落后1年，但是三星的2nm工艺得到了客户的认可，后者对他们的GAA晶体管技术很满意，几乎所有大公司都在与三星合作。
除了制造工艺之外，三星也在努力提高封装技术，Kyung Kye-hyun表示随着半导体工艺微缩变得越来越困难，封装技术可以提高芯片性能。
三星此前制定了2030半导体计划，希望通过171万亿韩元的投资在2030年成为全球最大的半导体公司，包括内存、闪存及逻辑芯片在内。
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