三星制定2030半导体计划,喊话5年超越台积电

最近20年来台积电一直是全球最大的晶圆代工厂,同时也是工艺最先进的,近几年市场份额甚至逼近60%,7nm到4nm工艺代工抢到了绝大多多数客户,但长期位列第二的三星一直想超越台积电。

三星半导体业务总裁Kyung Kye-hyun日前在韩国的活动上谈到了与台积电的竞争状况,认为三星的代工技术虽然比台积电落后一两年,但未来的2nm节点中就会发生变化,等到台积电加入2nm竞争,三星将处于领先,5年内就可以超越台积电。

Kyung Kye-hyun认为,在4nm节点,三星落后台积电2年时间,3nm节点大约落后1年,但是三星的2nm工艺得到了客户的认可,后者对他们的GAA晶体管技术很满意,几乎所有大公司都在与三星合作。

除了制造工艺之外,三星也在努力提高封装技术,Kyung Kye-hyun表示随着半导体工艺微缩变得越来越困难,封装技术可以提高芯片性能。

三星此前制定了2030半导体计划,希望通过171万亿韩元的投资在2030年成为全球最大的半导体公司,包括内存、闪存及逻辑芯片在内。

本文转载并注明其他来源的稿件,是本着为读者传递更多信息的目的,并不意味赞同其观点或证实其内容的真实性。如有疑问,请联系695036288@qq.com。

(0)
IC创客的头像IC创客管理员
上一篇 2023-05-05 10:50
下一篇 2023-05-05

相关推荐

  • 广东利扬芯片集成电路测试项目封顶大吉

    据利扬官微消息,11月11日,东城街道利扬芯片集成电路测试项目喜封金顶,封顶仪式圆满礼成。 据悉,11点11分,伴随着最后一方混凝土的浇筑完成,东城街道利扬芯片集成电路测试项目封顶仪式圆满礼成。 据了解,位于牛山社区景观路东侧的东城街道利扬芯片集成电路测试项目,是东莞市2023年重点建设项目,也是广东省2023年重点建设项目,由广东利扬芯片测试股份有限公司投…

    2023-11-13
    00
  • 半导体市场冰火两重天,设备国产化被看好

    半导体行业上市公司“冰火两重天”状况日渐明显。近日,多家半导体行业上市公司披露半年报业绩预告,这些上市公司由于所处的赛道环节不同,呈现了截然相反的业绩表现。 其中以北方华创、中微公司为代表的半导体设备双雄上半年净利润均出现翻倍以上的强劲增长,二季度单季均有望创历史新高。而如韦尔股份此类IC设计公司则进一步跌落谷底,业绩非但未有企稳,反而进一步向下滑落出现亏损…

    2023-07-17
    00
  • 采埃孚自2025年起将从意法半导体采购碳化硅器件

    德国汽车零部件供应商采埃孚14日表示,自2025年起将从意法半导体(STMicroelectronics)采购碳化硅器件。根据双方签署的此项长期合作协议,意法半导体将提供数千万件碳化硅器件,这些器件将集成到采埃孚计划于2025年投入批量生产的新型模块化逆变器架构中。 采埃孚集团负责电驱动业务和物料管理业务的董事斯蒂芬·冯·舒克曼(Stephan von Sc…

  • 粤海金半导体完成过亿元preA轮融资,专门从事碳化硅半导体材料研发与生产

    近日,成都粤海金半导体材料有限公司(以下简称:粤海金半导体)已于近日完成过亿元preA轮融资。本轮融资除由资本市场上知名投资机构增资外,公司实际控制人及一家地方国资企业继去年重组出资后继续增持。 本轮融资将为公司提供更多的资金支持,加强技术优势和市场竞争力,更好地服务于下游产业链客户。公司将继续关注行业发展趋势,加强合作与交流,不断推动碳化硅衬底片技术与量产…

  • 南大光电1.5亿元六氟化钨项目奠基,广泛用于半导体产业中

    据南大微电子材料有限公司官方消息,日前,内蒙古乌兰察布市集宁区举行推进高质量发展重点项目(第一批)集中开工暨南大光电六氟化钨项目奠基仪式。 据悉,乌兰察布南大微电子材料有限公司年产500吨六氟化钨项目总投资1.5亿元,主要建设一座(六氟化钨厂房1层,局部二层)、一座六氟化钨仓库及配套控制室、配电室、化验室等,年产六氟化钨500吨。 六氟化钨,分子式为WF6,…

    2023-04-13
    00

发表回复

登录后才能评论