广立微集成电路EDA产业化基地项目顺利开工

5月9日上午,广立微集成电路EDA产业化基地项目开工仪式在杭州滨江区举行,滨江区政府领导、集成电路行业专家学者、公司股东代表、广立微公司员工代表和项目施工单位负责人在活动现场共同见证了项目的开工启动。

广立微集成电路EDA产业化基地项目顺利开工

仪式上,杭州高新区管委会副主任王理生高度评价了广立微作为行业领先的EDA软件与晶圆级电性测试设备生产企业,为我国集成电路产业发展做出的突出贡献,希望广立微能够以项目的建设为契机,不断深耕、勇于开拓,为杭州乃至全国集成电路产业的创新发展添势赋能。

杭州广立微电子股份有限公司董事长郑勇军、浙江财通资本投资有限公司董事长申建新、中国电子系统工程第二建设有限公司华东大区总经理吴学刚也先后致辞。随后,郑勇军董事长邀请各位嘉宾上台,一道推动启动杆,标志着广立微集成电路EDA产业化基地项目正式开工建设。

该项目定位为杭州广立微电子股份有限公司总部及其研发生产基地。项目建成后,可满足超过1000名员工的办公和研发需求,具备每年1000套以上WAT测试设备的生产能力,届时这一产业化基地将为广立微的发展注入强大动能。

本文转载并注明其他来源的稿件,是本着为读者传递更多信息的目的,并不意味赞同其观点或证实其内容的真实性。如有疑问,请联系695036288@qq.com。

(0)
IC创客的头像IC创客管理员
上一篇 2023-05-10 16:25
下一篇 2023-05-10

相关推荐

  • 云圣智能完成 C++ 轮融资 中金科元基金领投

    近日,超低空 · 天地一体运营商 ——云圣智能完成 C++ 轮融资。本轮融资由中金资本旗下中金科元基金领投。这是继 2023 年 2 月,云圣智能获得由中国互联网投资基金 C+ 轮投资后,时隔两个月,再次完成融资。 本轮融资将持续助力新产品的精益量产和人才组织架构的升级,助力机器训练机器的持续迭代进阶。深度挖掘行业的痛点需求,服务客户,用四维能力提高生产生活…

    2023-05-08
    00
  • 中国汽车芯片产业创新战略联盟功率半导体分会成立

    4月7日上午,中国汽车芯片产业创新战略联盟功率半导体分会成立。 董扬担任理事长,副理事长单位包括湖南三安半导体有限责任公司、比亚迪半导体有限公司、华润微电子有限公司、嘉兴斯达半导体股份有限公司、中车时代电动汽车股份有限公司等7家,覆盖整车、汽车零部件和芯片产业。分会致力于实现市场产业上下游更高效的协同。

  • SEMI:2023年全球硅晶圆出货量预测

    美国加州时间2023年10月26日,SEMI发布数据,2023年全球硅晶圆出货量预计将下降14%,从2022年创纪录的14565百万平方英寸(million square inches, MSI)降至12512百万平方英寸,随着晶圆和半导体需求的恢复和库存水平的正常化,全球硅晶圆出货量将在2024年反弹。 随着人工智能(AI)、高性能计算(HPC)、5G、汽…

    2023-10-27
    00
  • 日媒:晶圆切割机大厂DISCO计划将产能扩大3倍

    4月20日消息,据日本媒体Newswitch报道,由于电动汽车所需的功率半导体需求持续增长,带动部分设备需求强劲,晶圆切割机大厂DISCO目前现有工厂产能持续全开,并计划在未来十年内将产能扩大到目前的3倍。报道称,DISCO计划在今后10年内将切割/研磨芯片、电子零件材料的制造设备产能一口气提高至现行的约3倍,将对预计兴建于广岛县吴市的新工厂投资800亿日圆…

  • EDA巨头Cadence收购英国公司Pulsic

    据EENews报道,美国Cadence公司并购了总部位于英国布里斯托尔(Bristol)的Pulsic半导体设计公司。 Pulsic于2000年由来自Zuken(日本图研)的工程师组成,是一家电子设计自动化(EDA)公司,专注于精密设计自动化,并提供经过生产验证的布局规划、布局和布线软件解决方案,以应对高级节点的极端设计挑战。Pulsic的高级定制数字和模拟…

    2023-05-25
    00

发表回复

登录后才能评论