中芯集成(688469)科创板上市,提供一站式集成代工制造服务

5月10日,中芯集成(688469)正式登陆上交所科创板。中芯集成主要从事功率半导体和MEMS传感器等模拟电路领域的芯片及模组封装业务,以芯片代工为起点,向上延伸到设计服务,向下延伸至模组封装、应用验证、可靠性测试,为客户提供一站式集成代工制造服务。

中芯集成(688469)科创板上市,提供一站式集成代工制造服务
图源:中芯集成官网

据了解,自成立以来,中芯集成秉承市场为导向的自主研发创新机制,建立了完善的技术研发体系,在核心业务领域拥有完整的技术布局,形成了较强的技术研发及规模化工艺开发能力。公司的工艺平台涵盖超高压、车载、先进工业控制和消费类功率器件及模组,以及车载、工业、消费类传感器。

公司产品主要应用于智能电网、新能源汽车、风力发电、光伏储能、消费电子、5G通信、物联网、白色家电等行业。2022年底的营收分类中,车载电子占比超过40%,新能源和工业控制超过30%。

中芯集成拥有种类完整、技术先进的车规级研发及量产平台,是国内目前具有较大规模的车规级芯片和模组制造平台之一。还拥有目前国内规模最大、技术最先进的IGBT和MEMS芯片制造平台。

凭借完整的技术布局、完善的研发体系、规模化的生产能力、完善的质量管理体系,中芯集成以芯片代工为起点,向上延伸到设计服务,向下延伸至模组封装、应用验证、可靠性测试,凭借完整的技术布局、完善的研发体系、规模化的生产能力、完善的质量管理体系,以及创新的“芯片制造+封装测试”一站式集成代工制造模式,解决了客户对模拟芯片及封装前后端需要密切配合的诉求,顺应了新能源革命下产业链正在变短、变高效的趋势,产品得到了市场和客户的认可。

2020年至2022年,公司实现营收分别为7.39亿元、20.24亿元、46.06亿元。自公司成立以来,营业收入年均复合增长率达到183%。

招股书显示,此次中芯集成拟登陆科创板募集资金主要是投向功率半导体和MEMS芯片制造及封装测试生产基地技术改造项目、二期晶圆制造项目等。

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