芯原股份戴伟民:预计今明年半导体行业将出现并购潮

5月12日,在2023松山湖中国IC创新高峰论坛上,芯原股份董事长兼总裁戴伟民表示,考虑半导体行业融资趋难,科创板门槛提高,以及国家重点扶持行业龙头企业发展等因素,预计今年下半年以及明年半导体行业将会出现并购潮。

芯原股份戴伟民:预计今明年半导体行业将出现并购潮

本文转载并注明其他来源的稿件,是本着为读者传递更多信息的目的,并不意味赞同其观点或证实其内容的真实性。如有疑问,请联系695036288@qq.com。

(0)
IC创客的头像IC创客管理员
上一篇 2023-05-11 13:25
下一篇 2023-05-12 10:57

相关推荐

  • 机构预测:2023年智能手机市场出货量11.5亿部,近十年最低

    据彭博社报道,由于中国及其他地区长期的经济不确定性正在损害消费者支出,全球智能手机出货量将迎来十多年来最糟糕的一年。 据Counterpoint Research最新预测,由于中国经济疲软、通货紧缩以及美国需求令人失望,预计2023年全球智能手机出货量将同比下降6%,至11.5亿部。 报告称:“亚洲是实现正增长的主要障碍之一,因为逆风阻碍了中国预期的经济复苏…

    2023-08-23
    00
  • 安森美总裁Hassane El-Khoury:封装技术助力碳化硅领域突破创新

    11月8日,安森美总裁兼首席执行官Hassane El-Khoury来到北京,举办媒体交流会。在会议上,他与众多媒体代表共同探讨了碳化硅等宽禁带半导体产业的趋势洞察及技术创新。 在快速发展的半导体市场中,宽禁带半导体材料,特别是碳化硅和氮化镓,已经成为功率器件领域增长最快的一部分。其中,碳化硅基于高热导率、高耐压性和高频率等特性,在电力电子、光电子和微波等领…

    2023-11-10
    00
  • 江苏晶度半导体完成数千万元战略融资,专注显示驱动芯片先进封装测试

    国内国产显示驱动芯片先进封装测试企业江苏晶度半导体完成数千万元战略融资,本轮资金主要将用于购置晶圆测试设备(CP)及先进封装技术的创新与研发。本轮资金由勤合资本领投,财务机构跟投,华势资本担任财务顾问。 江苏晶度半导体成立于2018年6月,产线位于江苏省镇江市句容经济开发区。团队来自台积电、台湾颀邦、星科金朋等半导体国内外知名大厂,团队具有平均15年以上的产…

    2023-06-14
    00
  • 罗克韦尔自动化宣布收购Knowledge Lens

    全球工业自动化和数字化转型领域规模居首的企业罗克韦尔自动化有限公司(Rockwell Automation, Inc., NYSE: ROK)今天宣布,公司收购了Knowledge Lens。位于印度班加罗尔的Knowledge Lens是一家服务和解决方案提供商,提供源自企业数据的可操作的业务洞见,将数字技术与深度数据科学、人工智能(AI)和工程专长相结合…

  • 韩媒:美国半导体制裁,只会加速中国的技术独立!

    3月29日,韩国媒体《先驱经济》发表文章称,很多人认为,美国对中国半导体市场的制裁反过来助长了中国的技术独立和增长。 据业界透露,世界最大通信设备企业华为将本公司产品中使用的1.3万多个零部件全部更换为“中国产”。有分析认为,这是为了对抗美国的限制,通过自主技术开发谋求“技术自立”。 韩国也曾在2019年因日本限制出口半导体材料而遭遇过类似情况。当时,韩国成…

发表回复

登录后才能评论