5月12日，在2023松山湖中国IC创新高峰论坛上，芯原股份董事长兼总裁戴伟民表示，考虑半导体行业融资趋难，科创板门槛提高，以及国家重点扶持行业龙头企业发展等因素，预计今年下半年以及明年半导体行业将会出现并购潮。
本文转载并注明其他来源的稿件，是本着为读者传递更多信息的目的，并不意味赞同其观点或证实其内容的真实性。如有疑问，请联系695036288@qq.com。
兆易创新推出GD32H737/757/759系列Cortex®-M7内核超高性能MCU
上一篇
2023-05-11 13:25
中芯国际一季度营收102.09亿元，同比下降13.9%
下一篇
2023-05-12 10:57
相关推荐
-
高测股份新一代碳化硅切片机“破局”8英寸领域
近年来，在下游需求带动下，碳化硅晶圆正在从6英寸开始向8英寸推进，更大的尺寸，意味着单片碳化硅晶圆能够制造出的芯片数量更多，晶圆边缘浪费减少，单芯片成本降低，推动产业链降本增效的效果明显。 面对这一行业趋势，2022年底，高测股份升级推出GC-SCDW8300型碳化硅切片机，对比上一代碳化硅切片机，可满足8英寸碳化硅晶片的切割需求，提升切割效率及出片率，降低…
-
vivo 自曝自研影像芯片 V3：首次在安卓平台实现 4K 级的拍后编辑功能
7 月 23 日消息，“vivo 影像盛典”将于 7 月 23 日在西宁开幕。在此次“vivo 影像盛典”上，vivo 介绍最新的自研影像芯片 V3，V3 芯片的场景覆盖将更加全面，可以在降低功耗的同时，显著提升算法效果。 2021 年 9 月，vivo 自主研发的首款专业影像芯片 vivo V1 亮相，并搭载在 vivo 旗舰手机 X70 系列上。据透露，…
-
沐曦与上海联通签署战略合作协议，共筑国产算力应用新生态
2023年7月6日第六届世界人工智能大会举办期间，沐曦受邀出席由上海联通主办的“算网共生 数智未来”算力主题论坛，与上海联通签署战略合作协议，共筑国产算力应用新生态。沐曦销售副总裁裘敏松与上海联通副总经理戴苓代表双方签署协议，沐曦联合创始人、CMO孙尔俊与上海联通党委书记、总经理沈洪波共同见证了此次签约。 此次签约标志着沐曦与上海联通建立全面、深度的长期战略…
-
中国移动发布国内首款可重构5G射频收发芯片“破风8676”
据中国移动研究院官微消息，8月30日，在中国移动“第四届科技周暨战略性新兴产业共创发展大会”上，中国移动发布核心自主创新成果“破风8676”可重构5G射频收发芯片。 据悉，“破风8676”是国内首款基于可重构架构设计，可广泛商业应用于5G云基站、皮基站、家庭基站等5G网络核心设备中的关键芯片，实现从零到一的关键性突破，填补了该领域的国内空白，有效提升了我国5…
-
贸泽开售用于低噪声敏感型应用的Analog Devices LTM8080 µModule稳压器
专注于引入新品的全球半导体和电子元器件授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Analog Devices的LTM8080 µModule®稳压器。LTM8080是一款超低噪声、双输出DC/DC μModule稳压器，采用专有的硅、布局和封装创新技术，设计用于为数字负载供电，以及降低数据转换器、RF发射机、FPGA、运算放大器…