近年来，在下游需求带动下，碳化硅晶圆正在从6英寸开始向8英寸推进，更大的尺寸，意味着单片碳化硅晶圆能够制造出的芯片数量更多，晶圆边缘浪费减少，单芯片成本降低，推动产业链降本增效的效果明显。
面对这一行业趋势，2022年底，高测股份升级推出GC-SCDW8300型碳化硅切片机，对比上一代碳化硅切片机，可满足8英寸碳化硅晶片的切割需求，提升切割效率及出片率，降低生产成本效果显著，且设备性能出众，切割出的晶片质量好，同时搭载可变轴距技术，为客户带来更广阔的工艺应用空间，帮助客户降本增效，目前该设备已经形成销售。
该产品是一款使用金刚线切割半导体碳化硅晶锭的专用加工设备，可加工晶锭直径兼容6寸、8寸，最大加工长度300mm。具有料损小、加工质量好、切割效率高、稳定性好等特点。
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