高测股份新一代碳化硅切片机“破局”8英寸领域

近年来,在下游需求带动下,碳化硅晶圆正在从6英寸开始向8英寸推进,更大的尺寸,意味着单片碳化硅晶圆能够制造出的芯片数量更多,晶圆边缘浪费减少,单芯片成本降低,推动产业链降本增效的效果明显。

面对这一行业趋势,2022年底,高测股份升级推出GC-SCDW8300型碳化硅切片机,对比上一代碳化硅切片机,可满足8英寸碳化硅晶片的切割需求,提升切割效率及出片率,降低生产成本效果显著,且设备性能出众,切割出的晶片质量好,同时搭载可变轴距技术,为客户带来更广阔的工艺应用空间,帮助客户降本增效,目前该设备已经形成销售。

高测股份新一代碳化硅切片机“破局”8英寸领域
GC-SCDW8300型碳化硅切片机

该产品是一款使用金刚线切割半导体碳化硅晶锭的专用加工设备,可加工晶锭直径兼容6寸、8寸,最大加工长度300mm。具有料损小、加工质量好、切割效率高、稳定性好等特点。

 

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