龙芯中科首款SoC芯片预计将于2024年一季度流片

龙芯中科 2022 年度暨 2023 年第一季度业绩暨现金分红说明会上,龙芯中科董事长胡伟武宣布,集成龙芯自研 GPGPU(通用图形处理器)的第一款 SoC 芯片预计将于 2024 年一季度流片。

龙芯中科首款SoC芯片预计将于2024年一季度流片
图源:龙芯中科

胡伟武表示:“目前已经基本完成相关 IP 研发,正在开展全面验证,在此基础上,2024 年下半年将完成兼顾显卡和算力加速功能的专用芯片流片。”

胡伟武还称,频率和效率是提高 CPU 性能的两大因素。因此也有两条技术路线。如苹果的 M1,每 GHz 的 SPEC CPU2006 定点单线程分值达到 24 分,但主频只有 3GHz,而英特尔的桌面 CPU,主频 5GHz 以上,但每 GHz 的分值 15-20 分之间。龙芯 3A6000 的每 GHz 分值达到 17 分左右,下一步争取上 20 分。龙芯会持续提高主频,但不会走目前英特尔的为频率牺牲效率的技术路线,争取在 3GHz 水平上持续降低成本和功耗。

胡伟武透露:“2024 年龙芯将流片首款大小核协同芯片。龙芯 3A6000 的下一代将是 3B6000,四大四小八个核,内置自研 GPGPU。大核争取通过结构优化再提高性能 20% 以上(挺难的)。在 3B6000 的基础上,采用更先进工艺研制 3A7000 或 3B7000 下半年将会开展更先进工艺的技术准备工作(由于龙芯坚持自研 IP,需要定制内存接口、PCIE 接口等 PHY,大致需要 1 年时间)。”

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