2023年05月18日，无锡亚科鸿禹电子有限公司面向全球数字芯片开发客户发布全新升级版融合硬件仿真加速器–HyperSemu！
亚科鸿禹团队致力于自主知识产权的硬件仿真加速EDA工具研发与应用近10年，是国产Emulator破冰供应商，创新产品–Semu融合硬件仿真加速器以指数级仿真加速等优势获得广泛专业用户的大力青睐，是目前唯一经过市场充分验证迭代的国产硬件仿真加速器产品。
本次全新升级、重磅发布的HyperSemu Emulator 基于近年来数字芯片设计领域对硬件仿真加速工具更高的技术要求和更加迫切的应用需求，结合Semu Emulator在数字开发用户侧的广泛应用实践，继承了上一代产品 “全流程智能编译、 指数级仿真加速、最大化ROI ”等高性能、高回报率优势，同时着重提升编译速度、丰富调试手段、升级易用体验。
HyperSemu Emulator基于大量工程应用实践深度创新研发，由灵活可扩展的硬件验证整机和编译、运行、调试软件生态构成，提供可扩展验证容量、全流程智能编译、指数级仿真加速、强大调试能力，实现了多项创新突破，适用于各领域中大规模数字芯片设计仿真加速验证场景，为 5G、人工智能、汽车电子、物联网等前沿数字芯片开发提供极致ROI的多元仿真验证加速解决方案。
HyperSemu® 高亮优势
编译流程多倍提速：HyperSemu支持亚科鸿禹自主研发的高效并行逻辑综合解决方案，对大规模设计进行RTL级模块划分并执行多模块并行综合，实现综合流程的多倍提速；支持增量编译，设计迭代仅需重新综合修改的子模块，极大缩短迭代综合进程。
仿真效率指数级提升：HyperSemu可提供16个Primary时钟，支持在Runtime阶段灵活配置，适用于多时钟域设计的高效验证；HyperSemu基于大量工程实践优化运行性能，实现仿真效率的指数级提升。
调试手段丰富高效：HyperSemu支持灵活设置多种信号触发方式、支持信号全可见、支持对任意信号的波形实时抓取，支持硬件断点、静态探针回读、动态扫描链回读、故障注入等丰富调试手段，实现调试效率的显著提升。
多模式应用加速开发：HyperSemu支持软硬件协同仿真(Co-Simulation)、事务级仿真(Transaction-Based Verification)、在线仿真(In-Circuit Emulation)等多场景应用仿真模式，根据应用场景实现最高加速比的仿真实践；支持Hybrid混合仿真，实现更早期的架构验证和软硬件协同开发，显著左移开发周期。
HyperSemu® 关键创新
随着芯片规模和复杂度急剧增长，给数字前端功能验证工作带来了极大的挑战，越来越多的开发团队选择部署硬件仿真加速器实现设计的功能仿真加速验证。我们团队着眼于高性能、强易用性、部署简单等开发需求，推出新一代硬件仿真加速器HyperSemu！HyperSemu有着更高的性价比、更简洁的流程、更丰富的Debug手段等特点，能够更好更快地帮助客户完成功能验证工作，显著缩短产品上市时间。
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