台积电、英特尔、三星电子等半导体大厂7名高层访问日本提合作方案

据《Nikkei Asia》及路透社报道,2023 年 5 月 18 日上午,日本首相与台积电董事长刘德音、英特尔 CEO Pat Gelsinger、美光 CEO Sanjay Mehrotra、三星电子 CEO 庆桂显、IBM 资深副总裁 Dario Gil、应用材料半导体产品事业群总裁 Prabu Raja、IMEC 执行副总裁 Max Mirgoli 等 7 名半导体业界高层,在官邸举行了会谈。

路透社报道称,日本希望各厂扩大对日直接投资,而经产省将对半导体产业提供支持。会议主要参与者西村康稔在会后的记者会上谈到,美光已提出在日本广岛工厂中量产最新一代 DRAM 的提案,最高投资 5000 亿日元(当前约 255 亿元人民币)。对此,日本政府将以促进先进半导体投资的预算提供相关支持。路透社指出,有 1.3 万亿日元(当前约 663 亿元人民币)预算可用于补助半导体业者的投资。

西村康稔在记者会上表示,英特尔已表明正与日本的半导体材料厂、设备厂,在后段工艺方面扩大合作

另外,三星电子也将在日本新设后段制程相关的研发中心。应用材料将与日本先进半导体制造商 Rapidus 加强合作,以促进新产品开发和人才培育。

业内人士指出,正在熊本县兴建晶圆厂的台积电,会面时也提到,将以客户需求及日本政府的补贴为前提,考虑在日本扩大投资。

根据早些时候报道,IMEC 将在日本北海道设立研发中心,协助 Rapidus 研发 2nm 工艺量产技术。

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