半导体设备大厂应用材料近日发布第二季财报，营业收入 66.3 亿美元，环比增长 6％，调整后每股税后净利润 2.0 美元，环比增长 8％。运营状况财务表现仍优于分析师预期。
应用材料表示，其主要营收来源来自晶圆代工和逻辑芯片用半导体制造设备，占营收比重的 84％，较去年同期 65％大幅提高；DRAM 设备占比 11％，去年同期为 21％、NAND 设备占比同样下滑至 5％。应用材料指出，三星等存储产品制造商纷纷下调年度资本支出或减产，对业绩造成了负面影响。
应材总裁兼 CEO Gary Dickerson 表示，表示第 3 季度营收将达 61.5 亿美元，每股税后利润 1.56～1.92 美元之间。Dickerson 指出，半导体逐步成为战略资源，全球政府纷纷加大补贴、龙头企业持续对半导体投入发展，车用、工业相关芯片生产设备需求旺盛，缓解了消费电子低迷的局面，2023 年全年表现有望创历史新高。
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