半导体大厂应用材料:

半导体设备大厂应用材料近日发布第二季财报,营业收入 66.3 亿美元,环比增长 6%,调整后每股税后净利润 2.0 美元,环比增长 8%。运营状况财务表现仍优于分析师预期。

应用材料表示,其主要营收来源来自晶圆代工和逻辑芯片用半导体制造设备,占营收比重的 84%,较去年同期 65%大幅提高;DRAM 设备占比 11%,去年同期为 21%、NAND 设备占比同样下滑至 5%。应用材料指出,三星等存储产品制造商纷纷下调年度资本支出或减产,对业绩造成了负面影响。

应材总裁兼 CEO Gary Dickerson 表示,表示第 3 季度营收将达 61.5 亿美元,每股税后利润 1.56~1.92 美元之间。Dickerson 指出,半导体逐步成为战略资源,全球政府纷纷加大补贴、龙头企业持续对半导体投入发展,车用、工业相关芯片生产设备需求旺盛,缓解了消费电子低迷的局面,2023 年全年表现有望创历史新高。

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