CSTIC 2023中国国际半导体技术大会隆重开幕

6月26日,由SEMI和IEEE-EDS联合举办的中国国际半导体技术大会(CSTIC)今天在上海国际会议中心隆重开启。

CSTIC 2023中国国际半导体技术大会隆重开幕

会议主席,中国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长吴汉明院士在致辞中表示,今年大会重新恢复线下模式,本届大会共收集403篇投稿,其中包括来自美国、以色列、日本、韩国、德国、瑞士、新加坡、英国等国的海外作者。本届大会所有的Oral & Poster speakers来自105家不同的公司和机构,其中61%来自于产业界,39%来自学术界,彰显了国际合作的力量以及产业、学术合作的重要性。

SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙对在场的各位参会嘉宾表示热烈的欢迎。居龙表示:“在经历了三年疫情之后,我们能够在今年将CSTIC恢复为一个全面的线下大会,并继续保持CSTIC作为中国和亚洲最大、最有影响力的国际半导体技术大会的成功,这离不开大会主席、联合主席、分会主席的贡献以及幕后工作的运营人员,他们以辛勤工作和奉献精神使会议的成功成为可能。我很荣幸能够与CSTIC的整个团队一起工作。”

居龙介绍到,目前半导体行业处于关键发展期,面临着两大方面的挑战。第一,今年是半导体产业的下行衰退周期,目前预测2023年全球半导体销售额将下行约10%,2024年初开始复苏。长期来看,预估到2030年,全球半导体市场规模有望达到一万亿美元。另一个关键挑战是地缘政治对半导体产业发展的影响,包括出口管制以及对产品、技术、人才和最终应用的各种限制。其影响是前所未有的,造成了供应链中断和脱钩风险,甚至改变了自1965年摩尔定律以来的半导体全球化进程。

中国国际半导体技术大会(CSTIC)是中国规模最大、最全面的年度半导体技术盛会,也是亚洲最大的世界级半导体技术研讨会。为期两天的CSTIC,近百位世界领先的行业及学术专家汇聚一堂,内容涵盖IC设计、半导体器件与集成、光刻、蚀刻、CMP、封装测试等各项前沿技术。

CSTIC第二天的九大分会场有近400场专业演讲与海报展示,内容涉及新兴的半导体技术,如最新存储器技术、量子技术、计算神经科学等,听众与讲师们有更多的面对面深入交流的机会。

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