CSTIC 2023中国国际半导体技术大会隆重开幕

6月26日,由SEMI和IEEE-EDS联合举办的中国国际半导体技术大会(CSTIC)今天在上海国际会议中心隆重开启。

CSTIC 2023中国国际半导体技术大会隆重开幕

会议主席,中国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长吴汉明院士在致辞中表示,今年大会重新恢复线下模式,本届大会共收集403篇投稿,其中包括来自美国、以色列、日本、韩国、德国、瑞士、新加坡、英国等国的海外作者。本届大会所有的Oral & Poster speakers来自105家不同的公司和机构,其中61%来自于产业界,39%来自学术界,彰显了国际合作的力量以及产业、学术合作的重要性。

SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙对在场的各位参会嘉宾表示热烈的欢迎。居龙表示:“在经历了三年疫情之后,我们能够在今年将CSTIC恢复为一个全面的线下大会,并继续保持CSTIC作为中国和亚洲最大、最有影响力的国际半导体技术大会的成功,这离不开大会主席、联合主席、分会主席的贡献以及幕后工作的运营人员,他们以辛勤工作和奉献精神使会议的成功成为可能。我很荣幸能够与CSTIC的整个团队一起工作。”

居龙介绍到,目前半导体行业处于关键发展期,面临着两大方面的挑战。第一,今年是半导体产业的下行衰退周期,目前预测2023年全球半导体销售额将下行约10%,2024年初开始复苏。长期来看,预估到2030年,全球半导体市场规模有望达到一万亿美元。另一个关键挑战是地缘政治对半导体产业发展的影响,包括出口管制以及对产品、技术、人才和最终应用的各种限制。其影响是前所未有的,造成了供应链中断和脱钩风险,甚至改变了自1965年摩尔定律以来的半导体全球化进程。

中国国际半导体技术大会(CSTIC)是中国规模最大、最全面的年度半导体技术盛会,也是亚洲最大的世界级半导体技术研讨会。为期两天的CSTIC,近百位世界领先的行业及学术专家汇聚一堂,内容涵盖IC设计、半导体器件与集成、光刻、蚀刻、CMP、封装测试等各项前沿技术。

CSTIC第二天的九大分会场有近400场专业演讲与海报展示,内容涉及新兴的半导体技术,如最新存储器技术、量子技术、计算神经科学等,听众与讲师们有更多的面对面深入交流的机会。

本文转载并注明其他来源的稿件,是本着为读者传递更多信息的目的,并不意味赞同其观点或证实其内容的真实性。如有疑问,请联系695036288@qq.com。

(0)
IC创客的头像IC创客管理员
上一篇 2023-06-26 14:31
下一篇 2023-06-27 13:56

相关推荐

  • 联电:14nm良率突破90%,乐观看待半导体长期需求成长

    据中国台湾媒体报道,联电董事长洪嘉聪在致股东报告书中指出,今年面临景气起伏调整与地缘政治挑战,联电会持续通过创新、差异化的特殊制程技术、卓越的晶圆制造以及多元区域化的产能配置,达成与客户紧密的策略伙伴关系,在5G、AIoT、电动车等大趋势下,乐观看待半导体长期需求成长。从长期目标来看,洪嘉聪表示,制程研发和稳定获利一直是联电营运重心,将聚焦具有技术差异化及领…

  • 声芯射频滤波器芯片IDM项目设备进场,达产后可形成年产4万片芯片及60亿只电子元器件

    10月27日,如东声芯电子科技有限公司首批半导体制造设备进场仪式在如东经济开发区(高新区)泛半导体产业园二期举行,这意味着如东声芯射频滤波器芯片IDM项目正式进入设备安装调试阶段,项目建设取得阶段性进展。 据悉,声芯射频滤波器芯片IDM项目总投资5亿元,计划购置等离子清洗机、甩干机等53台,进口DUV光刻机、DUV匀胶显影机等292台。项目达产后可形成年产4…

    2023-10-30
    00
  • 普利特与苏州维信签署LCP材料战略合作协议

    普利特10月10日发布晚间公告称,近期与苏州东山精密制造股份有限公司的全资子公司苏州维信电子有限公司(以下简称“苏州维信”),就 LCP 全系列薄膜产品的研发与量产等领域进行深度交流与合作,并签署《战略合作协议》。 公告显示,在此次合作中,普利特负责开发出较优性能参数的 LCP 薄膜产品,苏州维信负责相应模组产品开发,共同推动双方下游核心客户进行产品验证,拓…

    2023-10-11
    00
  • 纳微半导体发布全新 GaNSense Control 合封氮化镓芯片

    日前, 纳微半导体(纳斯达克股票代码:NVTS)发布全新 GaNSense Control 合封氮化镓功率芯片,带来前所未有的高集成度和性能表现。 氮化镓是相比传统高压 ( HV ) 硅 ( Si ) 功率半导体有着重大升级的下一代半导体技术,同时还减少了提供相同性能所需的能源和物理空间。采用了氮化镓的充电器,能在尺寸和重量减半的前提下,实现高达 3 倍的功…

    2023-04-08
    00
  • 本土半导体IP产业需要更多关注和支持

    近日,分析机构Ipnest发布数据,2022年全球半导体IP市场规模进一步增长,达到60亿美元,预计2023—2032年复合增长率6.7%,2032年将达110亿美元。半导体IP正以更快的速度、更关键的姿态助推半导体产业发展。 半导体IP核是指在芯片设计中某些具有特定功能、可以重复使用的电路模块。它就像房屋建筑中的预制件一样,可以在不同场景中进行重复利用,提…

发表回复

登录后才能评论