6月7日，意法半导体和三安光电（600703）先后宣布，双方拟出资32亿美元（约合人民币228亿元）合资建造一座8英寸碳化硅外延、芯片代工厂。新合资公司拟选址重庆。但上述项目仍需监管部门批准。
根据三安光电的公告，公司全资子公司湖南三安半导体有限责任公司（以下简称“湖南三安”）与意法半导体（中国）投资有限公司（以下简称“意法半导体”）两家是合资公司出资主体。合资公司预计投入总金额为32亿美元，将根据合资公司进度需要陆续投入。合资公司注册资本为6.12亿美元，湖南三安持股比例为51%， 意法半导体持股比例为49%，均以货币资金分期出资。
值得注意的是，新合资公司类似专门为意法半导体（STMicroelectronics International N.V.，以下简称“ST International”）设立的代工厂。公告显示：合资公司使用ST International同意的知识产权制造碳化硅晶圆并全部仅销售给独家购买方ST International（或ST International指定的任何实体）。项目预计在2025年完成阶段性建设并逐步投产，2028年达产，规划达产后生产8英寸碳化硅晶圆1万片/周。
此外，三安光电将利用自有碳化硅衬底工艺，单独建造和运营一座新的8英寸碳化硅衬底制造厂，以满足合资厂的衬底需求，每年规划生产的8英寸碳化硅衬底为48万片。
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