三安光电与意法半导体合资建造8英寸碳化硅工厂

6月7日,意法半导体和三安光电(600703)先后宣布,双方拟出资32亿美元(约合人民币228亿元)合资建造一座8英寸碳化硅外延、芯片代工厂。新合资公司拟选址重庆。但上述项目仍需监管部门批准。

三安光电与意法半导体合资建造8英寸碳化硅工厂

根据三安光电的公告,公司全资子公司湖南三安半导体有限责任公司(以下简称“湖南三安”)与意法半导体(中国)投资有限公司(以下简称“意法半导体”)两家是合资公司出资主体。合资公司预计投入总金额为32亿美元,将根据合资公司进度需要陆续投入。合资公司注册资本为6.12亿美元,湖南三安持股比例为51%, 意法半导体持股比例为49%,均以货币资金分期出资。

值得注意的是,新合资公司类似专门为意法半导体(STMicroelectronics International N.V.,以下简称“ST International”)设立的代工厂。公告显示:合资公司使用ST International同意的知识产权制造碳化硅晶圆并全部仅销售给独家购买方ST International(或ST International指定的任何实体)。项目预计在2025年完成阶段性建设并逐步投产,2028年达产,规划达产后生产8英寸碳化硅晶圆1万片/周。

此外,三安光电将利用自有碳化硅衬底工艺,单独建造和运营一座新的8英寸碳化硅衬底制造厂,以满足合资厂的衬底需求,每年规划生产的8英寸碳化硅衬底为48万片。

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