江苏晶度半导体完成数千万元战略融资,专注显示驱动芯片先进封装测试

国内国产显示驱动芯片先进封装测试企业江苏晶度半导体完成数千万元战略融资,本轮资金主要将用于购置晶圆测试设备(CP)及先进封装技术的创新与研发。本轮资金由勤合资本领投,财务机构跟投,华势资本担任财务顾问。

江苏晶度半导体成立于2018年6月,产线位于江苏省镇江市句容经济开发区。团队来自台积电、台湾颀邦、星科金朋等半导体国内外知名大厂,团队具有平均15年以上的产业经验,深耕驱动显示驱动芯片的先进封装,目前致力于为大陆驱动显示IC设计企业提供晶圆级(WLP)封测服务,封测产品涵盖DDIC、TDDI、AMOLED等产品。

江苏晶度半导体完成数千万元战略融资,专注显示驱动芯片先进封装测试

公司产品线对标国际领先企业,关键技术指标:凸块(bumping)良率达99.95%以上,COG良率超过99.93%。除此之外,公司是国内一家致力于推动封装测试设备国产化的显示驱动芯片的封测企业。目前,凸块bumping核心设备和材料已基本实现70%国产化,且高度自动化。

晶度半导体-张勇表示:“目前晶度半导体处于国产替代的浪潮之中,公司发展前景非常广阔。本轮融资所获资金将继续用于设备扩充及先进封装技术的创新与研发,旨在为客户提供最优质的交钥式封测解决方案。过去几年,晶度半导体发展迅猛,自2019年4月产线建成以来,不到一年内产品良率爬升至99.9%以上。目前已导入量产包括集创北方、格科微电子、新相微电子、观海微电子等国内知名显示驱动芯片IC设计企业客户,且取得良好反响。在政府的大力支持、各顶级投资人以及人才的双重助力下,晶度半导体必将在封测技术研发、市场拓展、技术创新等领域齐头并进,与各生态合作伙伴、客户等一起,共同加速国产化集成电路产业链生态构建。”

勤合资本表示:“中国半导体快速发展的历史机遇下,公司凭借“待人坦诚、承诺信守、合作公平、互利双赢”的精神筚路蓝缕、奠基立业。相信晶度半导体从国产替代起步,未来将成为全球显示驱动芯片的先进封装测试头部企业。

华势资本-创始合伙人何峰华表示:在美国、日本等西方国家对国家半导体领域封锁的大背景下,显示芯片封装产业逐步向国内转移,晶度半导体长期致力于对晶圆生产工艺研究来提升核心竞争力,凭借多年的行业经验与高质量的产品,不断地为客户创造更大的价值,我们很看好晶度未来在该细分赛道的发展态势,相信晶度能成为半导体晶圆测试行业的领跑者!

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