芯粤能车规级碳化硅芯片产线进入量产阶段

日前,广东芯粤能半导体有限公司肖国伟董事长宣布,芯粤能碳化硅晶圆芯片生产线顺利进入量产阶段,包括1200V、16毫欧/35毫欧等一系列车规级和工控级碳化硅芯片产品,各方面测试数据良好,陆续交付多家主机厂和客户送样验证。目前已签约COT客户10余家,并即将完成4家客户规格产品量产。今年年底前完成月产一万片6英寸碳化硅晶圆芯片的产能建设。

芯粤能车规级碳化硅芯片产线进入量产阶段

芯粤能项目2021年落户南沙,总投资75亿元人民币,分别建设年产24万片6英寸和24万片8英寸碳化硅晶圆芯片生产线,是目前国内最大的专注于车规级、具备规模化产业聚集及全产业链配套能力的碳化硅芯片制造项目,短时间内即通过了国家重大项目审核,列入广东省2022年和2023年重点建设项目。整体工程经过15个月努力建设,战胜新冠疫情爆发和极端天气多重困难,已顺利完工,于3月15日实现正式通线。以广州速度、南沙速度创造了国内规模化芯片制造厂建设最快纪录。

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