谱析光晶、乾晶半导体与绿能芯创达成战略合作,签订5年内4.5亿的碳化硅意向订单

9月25日,谱析光晶乾晶半导体绿能芯创三方就进一步加强战略合作展开了深入的交流,并签订了三方战略合作协议。三方约定紧密配合、共同投入开发及验证应用于特殊领域的SiC相关产品,签约同时项目启动(9月),并签订了5年内4.5亿的意向订单。

谱析光晶、乾晶半导体与绿能芯创达成战略合作,签订5年内4.5亿的碳化硅意向订单

绿能芯创CEO廖奇泊指出,国外碳化硅的头部公司多为全产业链一体化公司,如Wolfspeed,罗姆,安森美等,公司内部的产业链上下游各环节协同,带来技术的快速进步和成本的下降。我国碳化硅产业起步晚,产业的集中度低,产业链上下游企业各自研发,缺乏基于市场需求导向的开发合作;产品同质化严重,价格竞争激烈,缺乏差异化产品和解决方案;国产衬底材料的一致性没能达到进口产品的水准,衬底接收下游器件良率和产品可靠性的反馈少,器件和产品端对衬底的缺陷理解程度低,无法建立起缺陷和器件失效对应关系,造成产品的良率进步和成本下降缓慢。

基于国内碳化硅产业的发展现状,谱析光晶、绿能芯创、乾晶半导体,结合各自企业的专长和技术积累,建立上下游的产品开发、可靠性验证和市场拓展的合作。通过产品解决方案、功率器件制造和衬底材料端三方的战略合作,打破产业上下游之间的技术壁垒,共享技术研发成果,减少重复和分散的研发投入,加快新型碳化硅器件的开发,加速进入新兴市场,为客户提供更加有针对性的创新解决方案,在产品开发上分担风险和成本,在市场拓展上共享资源。

会后,三方还进行了产品互赠和联合办公室挂牌仪式。王明华博士向绿能芯创赠送了乾晶半导体的第一批8英寸碳化硅抛光片,廖奇泊向乾晶半导体回赠了绿能芯创的6英寸碳化硅MOSFET晶圆,并为三方项目联合办公室揭牌。

关于淄博绿能芯创电子科技有限公司

淄博绿能芯创电子科技有限公司6英寸碳化硅线,拥有集芯片研发、工艺开发、生产制造、产品销售的资深团队,团队核心成员来自海内外国际知名大厂、逾20年专业半导体经验的资深专家。公司致力于推进宽禁带半导体产业链发展,是我国宽禁带半导体功率元器件领域的专业企业之一。

关于杭州谱析光晶半导体科技有限公司

杭州谱析光晶半导体科技有限公司,致力于宽禁带半导体芯片设计制造以及应用的清华系公司,团队以极高温半导体系统研发作为切入,长期耕耘于能源勘探以及航天等领域,创造过该领域辉煌的高温记录。除此之外,还将此应用拓展到电动汽车碳化硅电机驱动系统的研发制造、光伏逆变系统、航天航空碳化硅系统、矿机高效电源系统等领域。

关于杭州乾晶半导体有限公司
杭州乾晶半导体有限公司主要从事碳化硅的单晶生长和衬底加工的研发,是浙江大学杭州国际科创中心先进半导体研究院孵化的碳化硅材料公司,也是浙江省科技厅“尖兵计划”大直径碳化硅衬底项目的承担单位。其六英寸碳化硅抛光片已经通过客户验证,工艺技术转入衢州生产基地开展产业化,项目拟月产六英寸碳化硅抛光片5千片,计划于2024年二季度达产。其八英寸碳化硅晶体生长技术于2023年四季度转入萧山研发中心进行中试。

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