近日，中山芯承半导体有限公司完成天使轮、Pre-A轮和A+轮共计数亿元融资。
芯承半导体成立于2022年，是一家集成电路封装基板解决方案提供商。公司高密度倒装芯片封装基板量产一期工厂已于6月19日正式通线。
据芯承半导体创始人兼CEO谷新介绍，公司采用MSAP（改良半加成法）、ETS（埋入线路技术）、SAP（半加成法）三种路线加工工艺，具备10/10μm线宽/线距的FC CSP、FC BGA基板研发能力。谷新表示，现阶段，工厂已经可实现L/S 15/15线路、层数达6层的WB CSP、FC CSP、SiP基板生产，预计本周开始将陆续完成第一个SiP订单交付和FC CSP订单样品交付。
按照计划，芯承半导体今年将在推进FC CSP量产的同时，达成FC BGA基板向客户交样的能力，并在未来持续提升FC CSP、FC BGA产能占比。
作为芯片封装环节的核心部件，封装基板/IC载板主要为DIE（裸芯片）提供散热和支撑、保护作用，同时扮演DIE与PCB（印刷电路板）母板之间电气连接及信号传递的关键角色。不同封装基板应用的芯片封装领域有所差别。芯承半导体聚焦的FC CSP、FC BGA基板，分别主要用于智能终端AP/BB等芯片封装，和CPU、GPU、FPGA等高性能计算芯片封装。
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