芯承半导体完成A轮投资,专注于研发和量产高密度倒装芯片封装基板

近日,中山芯承半导体有限公司完成天使轮、Pre-A轮和A+轮共计数亿元融资

芯承半导体成立于2022年,是一家集成电路封装基板解决方案提供商。公司高密度倒装芯片封装基板量产一期工厂已于6月19日正式通线。

据芯承半导体创始人兼CEO谷新介绍,公司采用MSAP(改良半加成法)、ETS(埋入线路技术)、SAP(半加成法)三种路线加工工艺,具备10/10μm线宽/线距的FC CSP、FC BGA基板研发能力。谷新表示,现阶段,工厂已经可实现L/S 15/15线路、层数达6层的WB CSP、FC CSP、SiP基板生产,预计本周开始将陆续完成第一个SiP订单交付和FC CSP订单样品交付。

按照计划,芯承半导体今年将在推进FC CSP量产的同时,达成FC BGA基板向客户交样的能力,并在未来持续提升FC CSP、FC BGA产能占比。

作为芯片封装环节的核心部件,封装基板/IC载板主要为DIE(裸芯片)提供散热和支撑、保护作用,同时扮演DIE与PCB(印刷电路板)母板之间电气连接及信号传递的关键角色。不同封装基板应用的芯片封装领域有所差别。芯承半导体聚焦的FC CSP、FC BGA基板,分别主要用于智能终端AP/BB等芯片封装,和CPU、GPU、FPGA等高性能计算芯片封装。

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