AMD扩大爱尔兰研发中心投资

AMD周三(21日)表示,将在四年内为爱尔兰的赛灵思业务投资高达1.35亿美元,用来扩大都柏林(Dublin)和科克(Cork)的研发和业务,公司持续致力于推动爱尔兰的创新,支持欧洲的半导体生态系统。

AMD 赛灵思最早于1994年启动爱尔兰设备,是AMD 在美国以外第一个专门地点,用来生产、营运支持和管理。AMD 于 2022 年收购赛灵思后,爱尔兰园区成为该公司在欧洲最大的研发中心之一。

 

本文转载并注明其他来源的稿件,是本着为读者传递更多信息的目的,并不意味赞同其观点或证实其内容的真实性。如有疑问,请联系695036288@qq.com。

(0)
IC创客的头像IC创客管理员
上一篇 2023-06-23 15:36
下一篇 2023-06-23 15:54

相关推荐

  • 2023年度全国半导体行业协会秘书长联席会在南宁召开

    8月25日,2023年度全国半导体行业协会秘书长联席会在南宁召开,参会人员包括全国26个地方行业协会和中半协6个分会的秘书长和代表。浙江省半导体行业协会丁勇秘书长参加了本次会议。 中国半导体行业协会常务副理事长兼秘书长张立在致辞中指出,秘书长联席会不仅是中国半导体行业协会与各分会、地方行业协会之间沟通交流、相互学习的平台,也是各方协调发展、共同进步的平台。中…

    2023-08-29
    00
  • ASML:半导体供应链脱钩是不可能的

    日经亚洲6月22日消息,ASML执行副总裁兼首席商务官福凯(Christophe Fouquet)接受采访称,全球半导体供应链当中,任何单一国家想要与别人脱钩,“即便不是不可能,也会极为困难与昂贵”。 福凯指出:“ASML认为脱钩实际上是不可能的。我们相信要这么做的话,将极度困难、极度昂贵。”他强调,“人们迟早要明白,从事半导体业的成功法门唯有透过合作……躲…

    2023-06-23
    00
  • 消息称三星加快扇出型芯片封装布局

    据业内人士透露,三星电子已加紧布局扇出型(FO)芯片封装领域,并计划在日本设立相关生产线。(财联社) 近几年中,芯片特征尺寸已接近物理极限,而先进封装技术成为延续摩尔定律的重要途径。一系列新型封装技术出现在人们视野之中。而其中扇出型晶圆级封装(FOWLP)被寄予厚望,它将为下一代紧凑型、高性能的电子设备提供坚实而有力的支持。 扇出型晶圆级封装技术无需使用中介…

  • 中国石墨出口管制,韩国硅负极材料的发展面临挑战

    中国从年底开始控制二次电池关键原材料石墨的出口,这让韩国电池行业陷入警觉。韩国工业90%以上的石墨依赖中国。这意味着石墨进口来源的多元化对行业来说是一个真正的挑战。 10月23日,业内人士透露,中国政府决定于10月20日将三类高敏石墨列入出口管制清单。高敏石墨是制造二次电池负极材料的关键原材料。 12 月 1 日起生效。 出口管制并不意味着清单上的物品将来不…

    2023-10-27
    00
  • 瑞能半导体拟对外投资中电化合物,保证碳化硅原材料采购

    7 月 4 日,瑞能半导体科技股份有限公司发布公告称,因业务发展需要,公司经研究决定拟投资 5000 万元人民币到中电化合物半导体有限公司 ( 下称 ” 中电化合物 ” ) ,投资后取得中电化合物 1.4663% 的股权。 中电化合物是 2019 年 11 月成立的创新型公司,致力于开发、生产宽禁带半导体材料,聚焦大尺寸、高性能的碳化…

    2023-07-05
    00

发表回复

登录后才能评论