仁芯科技完成近亿元Pre-A+轮融资,专注于车载高速通信芯片

专注于车载高速通信芯片仁芯科技近日完成了近亿元Pre-A+轮融资,华山资本、海望资本等基金参与投资。据悉,仁芯科技本轮所募资金将用于在产品持续研发、市场推广以及企业运营等,加速布局车载芯片市场。这也是仁芯科技继2022年底获近亿元融资后的又一轮融资。

仁芯科技瞄准的是更高传输速率的Serdes芯片。今年4月上海车展,仁芯科技的16Gbps车载高性能SerDes PHY正式亮相。据仁芯科技介绍,该产品向下兼容全速率,采用22nm工艺,可支持15米远距离传输,插损补偿能力达到30dB以上,速率和工艺领先同行1-2代。

在接口能力方面,仁芯单颗芯片和单根线束即可支持两颗800万高清摄像头的前视方案;系统方案上,仁芯采用了更高集成度的解串器方案,并通过插损补偿能力,支持车企选择更具成本优势的线束/连接器,“帮助车企有望实现20~30美金的系统降本。”仁芯科技CEO表示。

针对本轮融资,华山资本董事总经理杜波表示,智能化使得新能源汽车的车内数据传输需要更大的带宽,交互也更加频繁,而高速Serdes的方案因其实时、无损的特点而优势明显,尤其是对于高清图像信息的传输。仁芯团队自成立一年半以来研发进展顺利,其方案及流片结果获得多家车企客户认可,有望率先推出全球最高速率的车载Serdes芯片。

海望资本投资负责人表示,车载Serdes芯片是汽车电子的黄金赛道,仁芯科技是国内稀缺的同时具备高端产品定义能力、Serdes设计经验、车规功能安全团队、车厂资源背景的创业公司,我们长期看好并支持企业发展。

2022年底,仁芯科技由包括容亿在内的投资机构完成了Pre-A轮投资。时隔9个月,仁芯又完成了新一轮融资,充分说明市场项目及团队的高度认可。

容亿项目团队认为:中国汽车整车和零部件产业在全球的发展现状呈现出快速增长和不断创新的态势。智能驾驶、智能座舱的快速发展,促使汽车serdes芯片需求大幅提升,芯片性能持续向上演进。仁芯科技依托团队深厚的技术积累及产业经验,从客户需求出发,在产品性能、系统成本等方面发力,年内顺利流片。我们持续看好仁芯科技未来的发展,相信产品很快便能量产落地,在业内树立标杆。

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