工信部副部长会见联发科技董事长 就集成电路、5G等议题交换意见

工业和信息化部副部长王江平26日在北京会见联发科技董事长蔡明介一行,双方就集成电路、5G等议题交换意见。

联发科技(MediaTek)是全球第四大无晶圆厂半导体公司,在移动终端、智能家居应用、无线连接技术及物联网产品等市场位居领先地位。每年约有20亿台搭载 MediaTek芯片的终端产品在全球上市。公司于1997年在台湾创立,总部位于台湾新竹科学工业园区。

工信部消息,王江平表示,大陆经济韧性强、潜力大、活力足,随着新型工业化的持续推进,台资企业将迎来新的发展机遇。希望联发科技发挥自身优势,积极参与大陆制造业高端化、智能化、绿色化进程。

蔡明介表示,联发科技将继续深耕大陆市场,促进两岸产业合作,实现互利共赢。

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