2023年台湾IC产业产值预估1426亿美元,较2022年衰退12.1%

根据WSTS统计,23Q1全球半导体市场销售值达1,195亿美元,较上季(22Q4)衰退8.7%,较2022年同期(22Q1)衰退21.3%;销售量达2,232亿颗,较上季(22Q4)衰退11.6%,较2022年同期(22Q1)衰退21.0%;ASP为0.535美元,较上季(22Q4)成长3.3%,较2022年同期(22Q1)衰退0.3%。

23Q1美国半导体市场销售值达288亿美元,较上季(22Q4)衰退15.7%,较2022年同期(22Q1)衰退16.4%;日本半导体市场销售值达116亿美元,较上季(22Q4)衰退3.4%,较2022年同期(22Q1)衰退1.3%;欧洲半导体市场销售值达138亿美元,较上季(22Q4)成长3.1%,较2022年同期(22Q1)衰退0.7%;中国大陆市场333亿美元,较上季(22Q4)衰退12.4%,较2022年同期(22Q1)衰退34.1%;亚太地区半导体市场销售值达320亿美元,较上季(22Q4)衰退3.7%,较2022年同期(22Q1)衰退22.2%。

工研院产科国际所统计2023年第一季(23Q1)台湾整体IC产业产值(含IC设计、IC制造、IC封装、IC测试)达新台币10,084亿元(USD$33.8B),较上季(22Q4)衰退15.8%,较2022年同期(22Q1)衰退13.0%。其中IC设计业产值为新台币2,400亿元(USD$8.1B),较上季(22Q4)衰退7.7%,较2022年同期(22Q1)衰退27.3%;IC制造业为新台币6,279亿元(USD$21.1B),较上季(22Q4)衰退18.4%,较2022年同期(22Q1)衰退5.8%,其中晶圆代工为新台币5,873亿元(USD$19.7B),较上季(22Q4)衰退18.8%,较2022年同期(22Q1)衰退1.6%,存储器与其他制造为新台币406亿元(USD$1.4B),较上季(22Q4)衰退12.7%,较2022年同期(22Q1)衰退41.8%;IC封装业为新台币940亿元(USD$3.2B),较上季(22Q4)衰退17.5%,较2022年同期(22Q1)衰退14.5%;IC测试业为新台币465亿元(USD$1.6B),较上季(22Q4)衰退12.6%,较2022年同期(22Q1)衰退11.4%。新台币对美元汇率以29.8计算。

工研院产科国际所预估2023年台湾IC产业产值达新台币42,496亿元(USD$142.6B),较2022年衰退12.1%。其中IC设计业产值为新台币10,760亿元(USD$36.1B),较2022年衰退12.7%;IC制造业为新台币26,060亿元(USD$87.5B),较2022年衰退10.8%,其中晶圆代工为新台币24,380亿元(USD$81.8B),较2022年衰退9.2%,存储器与其他制造为新台币1,680亿元(USD$5.6B),较2022年衰退28.7%;IC封装业为新台币3,771亿元(USD$12.7B),较2022年衰退19.1%;IC测试业为新台币1,905亿元(USD$6.4B),较2022年衰退12.9%。新台币对美元汇率以29.8计算。

2023年台湾IC产业产值统计结果

2023年台湾IC产业产值预估1426亿美元,较2022年衰退12.1%
资料来源:TSIA;工研院产科国际所 (2023/05)

 

2019 ~ 2023年台湾IC产业产值

2023年台湾IC产业产值预估1426亿美元,较2022年衰退12.1%
资料来源:TSIA;工研院产科国际所 (2023/05)

 

说明:

  • 注:(e)表示预估值(estimate)。
  • IC产业产值=IC设计业+IC制造业+IC封装业+IC测试业。
  • IC产品产值=IC设计业+存储器与其他制造。
  • IC制造业产值=晶圆代工+存储器与其他制造。

上述产值计算是以总部设立在台湾的公司为基准。

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