三星称期高带宽内存 (HBM) 产品市场份额仍超过 50%

三星电子负责半导体业务的 DS 部门总裁 Kyung Kye-hyun 表示,“三星高带宽内存 (HBM) 产品的市场份额仍超过 50%”,他驳斥了有关该公司内存竞争力正在下降的担忧。 。这是在 7 月 5 日每周三举行的员工内部沟通活动期间发生的。

三星称期高带宽内存 (HBM) 产品市场份额仍超过 50%
三星电子的 Icebolt 第三代高带宽内存产品

这与TrendForce预测2023年SK海力士、三星电子和美光将分别占据全球HBM市场53%、38%和9%的份额有所不同。“最近,我们的 HBM3 产品被客户评价为优秀,”Kyung 说。“我们相信 HBM3 和 HBM3P 将有助于提高 DS 部门明年的利润。”

据业内人士透露,三星HBM产品与AMD的MI300 AI超级芯片一起进入美国劳伦斯利弗莫尔国家实验室的英特尔Aurora Project和AMD El Capitan等超级计算机。

《纽约时报》最近报道称,“一些分析师表示,如果存储器行业因人工智能热潮而复苏,那么在半导体市场萎缩之际,三星对半导体的投资将获得回报。” “但怀疑论者质疑这家韩国芯片制造商是否能够像在智能手机和高分辨率电视领域那样在生成人工智能领域发挥重要作用。事实上,在 2022 年,Nvidia 选择了 SK 海力士作为其 HBM 供应商。”

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