四川富乐华功率半导体陶瓷基板项目在内江竣工投产

7月10日,四川富乐华功率半导体陶瓷基板项目在内江经开区竣工投产,建成中国内陆规模最大的功率半导体陶瓷基板生产基地,填补了国内高端功率半导体陶瓷基板技术空白。

四川富乐华功率半导体陶瓷基板项目在内江竣工投产

四川富乐华功率半导体陶瓷基板项目,以江苏富乐华半导体科技股份有限公司为投资主体,总投资20亿元,用地约196亩。其中,一期投资10亿元,用地120亩,引进国内外先进的烧结炉、氧化炉、贴膜曝光显影设备、真空钎焊设备等300余台/套,建成年产1000万片半导体功率模块陶瓷基板产线。

项目建成后,将向全球功率半导体厂商提供代表全球先进材料和技术的功率半导体模块陶瓷基板产品。一期达产后,预计实现年产值10亿元,预计年纳税1亿元,解决就业约200人。同时,该项目的成功实施,将丰富内江半导体材料系列产品,促进上下游产业链的发展。

据悉,去年3月,江苏富乐华与内江经开区成功签约落地“功率半导体陶瓷基板项目”,去年6月30日,项目正式开工。在市委、市政府的高位推动,有关各方的共同努力下,克服重重困难,项目从开工到主体厂房全部封顶仅用138天,在1年内就实现竣工投产,跑出了内江重点项目建设加速度,成为项目促建的典范工程。

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