6月29日，SEMICON China 2023在上海开幕。长江存储科技有限责任公司董事长、代理首席执行官陈南翔在演讲中表示，半导体的发展需要全球化，这离不开市场与竞争、创新与技术标准、供应链、人才流动、资源配置这“和谐五要素”的全球化。
全球化发展离不开五大要素
数据显示，2030年全球半导体产业的产值预计会突破一万亿美元，这当中亚太地区依旧是全球最大的半导体市场，其中中国自2014年起市场规模增长显著。
陈南翔表示，经历了集成电路、PC、互联网和移动互联网引发的技术变革之后，我们处在一个以5G、AIoT、AIGC等为代表的“全面数字经济时代”。在这飞速变化的50余年里，半导体行业为全球科技创新做出了卓越贡献。半导体技术发展所取得的重要成果，也离不开全球协作。
陈南翔指出，全球化的发展离不开五大要素，即全球化的市场与竞争、全球化的创新与技术标准、全球化的供应链、全球化的人才流动和全球化的资源配置，同时还需要WTO（世界贸易组织）、WCO（世界海关组织）和WIPO（世界知识产权组织）作为重要支撑。
可以看到，全球各个市场相互参与，相互渗透，中国市场属于全球，全球市场同样需要中国。半导体全球化是遵从经济规律的必然产物，充分商业化的市场竞争有利于促进产业繁荣和进步，如今的科技产品凝结了全球各个国家的科技创新成果。半导体是一个资本高度密集、技术高度复杂的行业。从当前全球供应链和价值链来讲，无法想象单一国家和地区能构建半导体的全产业链和生态。
“再全球化”需从三个维度考量
陈南翔表示，“再全球化”需从三个维度进行考量：系统性、一致性和持续性。
在系统性上，现在的“再全球化”同已有的全球化在系统性上有一个重大差别——可能打破了之前核心要素的平衡，这是一个值得思考的问题。
在一致性上也存在一定隐患。数据显示，全球28nm以下先进制程的市场占比已有约70%。一方面，企业的生产制造如果都瞄准高性能，那么先进制程的产能就可能过剩；另一方面，如果传统制程无人问津，则有可能导致产能短缺，最终可能使得供需关系进一步失衡。
在持续性上，人类已步入“全面数字经济时代”。云计算、大数据、IoT、工业互联网、区块链、人工智能、虚拟/增强现实这七大应用，它们的实现离不开三大核心——数据资源、信息网络、信息通信应用及技术。基于此，芯片细分成为四大类：计算芯片、连接芯片、存储芯片以及传感芯片。
系统性、一致性和持续性这三方面的“标尺”，对全球产业格局、产业分工甚至产业发展模式，都有可能带来重大影响。
“‘全球化市场与竞争’及‘全球化创新与技术标准’，这是全球半导体产业发展至今的两项重要驱动力，它将带动产业高效、健康、和谐发展。”陈南翔呼吁，“市场是王道，创新是正道，把这两条做到了，我们的产业人才才有时间、空间和精力来走王道，走正道。”
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