最近，三星电子将其4纳米工艺的工艺良率（良品率）提高至75%以上，引发人们猜测其可能会扩大半导体代工（合同制造）的主要客户。
7月11日，Hi Investment & Securities研究员Park Sang-wook在一份代工报告中表示，“三星电子最近成功改善了4纳米的良率工艺”，“高通和Nvidia再次合作的可能性”通过三星电子代工厂进行的外包生产有所增加。”
此前，三星电子代工厂经历了产品上市延迟以及10纳米以下工艺良率提升缓慢的情况，导致主要客户转向台积电。此外，与三星电子系统半导体和移动业务部门处于竞争关系的高通和苹果公司更难以吸引。
因此，台积电去年的资本支出（CAPEX）和产能（CAPA）分别是三星电子代工业务的3.4倍和3.3倍。在7纳米以下的超精细工艺方面，台积电的市场份额为90%，进一步拉大了两家公司之间的差距。
不过，预计今年三星电子代工4纳米工艺的良率将超过75%，3纳米工艺的良率将超过60%，乐观地认为他们可以重新夺回台积电失去的客户。
商业环境的低迷被视为三星提高产量的机会。工厂开工率下降，导致测试晶圆投入增加，有助于提高代工厂7纳米以下超微工艺良率。
此外，随着台积电提高订单价格，高通和英伟达等主要客户据报道认为有必要实现生产外包多元化。
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