11月16日下午，浙江博蓝特半导体科技股份有限公司全资子公司厦门立芯元奥微电子科技有限公司与金华开发区管委会举行《年产1.5亿颗高性能MEMS传感器项目》签约仪式，项目正式落户金华开发区。
博蓝特深耕半导体材料领域，从半导体材料向芯片器件全产业链布局延伸，《年产1.5亿颗高性能MEMS传感器项目》总投资11.8亿元，项目达产后，预计可实现年产值14.7亿元，净利润超2亿元，税收超1亿元。
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11月6日，株式会社电装（Denso）宣布对Coherent的子公司SiC衬底制造商Silicon Carbide LLC注资5亿美元。入股后，电装将获得该公司12.5%的股权。电装本次投资将确保6英寸和8英寸SiC衬底的长期稳定采购。 关于本次投资，市场方面早有相关消息传出。今年9月底有报道称，电装、三菱电机等多家企业对投资Coherent的SiC业务感兴…
当地时间6月22日，美国总统拜登在白宫会晤来美进行国事访问的印度总理莫迪。据介绍，美印双方签署半导体供应链和创新伙伴关系谅解备忘录，作为协调两国半导体激励计划的重要一步，将利用两国的互补优势，促进商业机会和半导体创新生态系统的发展，并促进双方研究、人才和技能发展。为了响应美印双方政府在半导供应链方面达成的合作，美国存储芯片大厂美光、半导体设备大厂泛林集团和应…
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