赛晶半导体完成1.6亿元A轮融资,投入IGBT模块和SiC模块生产线建设

赛晶科技公告称,公司控股子公司赛晶亚太半导体科技(浙江)有限公司(简称“赛晶半导体”)完成1.6亿元A轮融资,投资方为安创空间、河床资本、亚禾资本,本次融资估值为投后27.2亿元人民币。

赛晶半导体完成1.6亿元A轮融资,投入IGBT模块和SiC模块生产线建设
赛晶科技

据悉,本次融资所得资金,将重点用于公司最新的IGBT模块和SiC模块生产线建设。其中,厂房内部建设和设备采购已经开始。此外,资金还将用于人才团队的扩充,以及微沟槽IGBT芯片和SiC芯片等的研发。

赛晶科技集团有限公司(简称“赛晶科技”),是业内技术领先并深具影响力的电力电子器件供应商和系统集成商。2010年10月,赛晶科技在香港主板上市,股票代码0580.HK。赛晶科技在北京、浙江嘉善、江苏无锡、湖北武汉,以及欧洲的瑞士和德国,拥有十余家子公司。

赛晶科技坚持“以科技创新作为企业发展的第一驱动力”的经营理念,专注于两大业务领域:阳极饱和电抗器、电力电容器、层叠母排等功率半导体及配套器件技术,以及固态开关、阻抗测量、在线监测等前沿性电力电子技术。

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