SiC

  • 2024年全球超一半SiC晶圆将来自中国

    2022年,中国生产的SiC晶圆占全球的比例约为5%,但近年来,中国厂商开始一次性提高产量,从2024年开始,当生产体系到位后,全球占有率将超过50%,台湾媒体DigiTimes Asia报道称。 国内涉足SiC晶体生长的龙头企业约有4~5家。目前,每家企业的月产能合计约为6万片晶圆,但随着各企业积极增产,预计到2024年月产能将进一步提升。预计产能12万片…

    2023-11-16
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  • 赛晶半导体完成1.6亿元A轮融资,投入IGBT模块和SiC模块生产线建设

    赛晶科技公告称,公司控股子公司赛晶亚太半导体科技(浙江)有限公司(简称“赛晶半导体”)完成1.6亿元A轮融资,投资方为安创空间、河床资本、亚禾资本,本次融资估值为投后27.2亿元人民币。 据悉,本次融资所得资金,将重点用于公司最新的IGBT模块和SiC模块生产线建设。其中,厂房内部建设和设备采购已经开始。此外,资金还将用于人才团队的扩充,以及微沟槽IGBT芯…

    2023-07-28
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  • 意法半导体牵手空客: 第三代半导体“上天”,加速飞行电动化

    全球航空航天业先驱空中客车公司(以下简称空客)和全球排名前列的半导体公司意法半导体最近签署了一项功率电子技术研发合作协议,以促进功率电子器件更高效、更轻量化,这对于未来的混动飞机和纯电动城市飞行器发展至关重要。 在签署该合作协议前,双方已充分评估了宽禁带半导体材料给飞机电动化带来的种种好处。与硅等传统半导体材料相比,碳化硅 (SiC) 、氮化镓 (GaN) …

    2023-06-29
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