日本住友电工00亿日元新设厂房,将生产SiC晶圆

据日媒报道,日本汽车供应商住友电气工业株式会社(简称“住友电工”)将开始生产用于下一代半导体的节能碳化硅晶圆,预计将使电动汽车的行驶里程延长10%。

据悉,住友电工计划投资约300亿日元(约合15.36亿人民币),用于在富山县建设新工厂,该工厂将在2027年开始大规模生产碳化硅晶圆,预计能够年产12万片6英寸晶圆,可用于电动汽车半导体,控制电机中的电流和电压。

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