杭州市钱塘区多个半导体相关项目签约开工

日前,2023年三季度杭州市钱塘(新)区“双百亿”重大招商项目签约暨重点产业项目集中开工活动举行。累计总投资达111亿元的8个重大招商项目签约,累计总投资达106亿元的10个重点产业项目集中开工。

杭州市钱塘区多个半导体相关项目签约开工

签约项目

星原驰ALD原子层沉积设备项目
该项目的投资方杭州星原驰半导体有限公司是一家面向半导体、高清显示和高级光学的ALD原子层沉积(真空精密镀膜)设备设计生产厂商,现公司总部、未来上市主体已落户钱塘。公司主营产品为ALD原子层沉积设备。该项目计划总投资16亿元,其中固定资产投资4.48亿元,研发投入7.26亿元。

必博半导体总部及5G通信芯片项目
该项目的投资方杭州必博半导体有限公司致力于开展物联网、车联网、低轨卫星等5G通信关键核心芯片和平台技术研发。项目从高门槛的精简化5G(RedCap R17)物联网芯片切入,计划今年下半年完成射频测试芯片工程批流片和FPGA的外场测试,首批芯片将会应用至智能电网、安防、工业控制等应用场景。该项目已在钱塘设立公司总部及未来上市主体,计划总投资7.7亿元,将开展5G通信芯片的研发设计。

• 开工项目

钱塘芯科园二期项目

杭州市钱塘区多个半导体相关项目签约开工

该项目位于钱塘芯谷,总投资16.08亿元,总用地面积约8.7万平方米,总建筑面积约24.74万平方米,将建设9幢高层厂房、11幢多层厂房、1幢配套用房及开闭所。该项目建设工期为2023-2026年,2023年计划投资0.5亿元。重点围绕集成电路、高端装备和智能制造等产业领域进行招商引资,并结合“六链”(数据链、技术链、产业链、政策链、资金链、人才链)搭建园区生态。

临碳科技城项目

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该项目位于临江高科园,总投资23.46亿元,总用地面积约21.2万平方米,将建设15幢生产性用房、2幢高层标准厂房、4幢高层配套楼及生产性配套用房等。该项目建设工期为2023-2026年,2023年计划投资2.2亿元。和达临碳科技城将以新材料、生物医药为特色产业,重点引进碳中和相关新能源材料类企业、生物医药和医用新材料类企业。

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