近日，杭州幄肯新材料科技有限公司正式完成新一轮数亿元股权融资，本轮融资由鲁信创投、烟台财金、鸿富资本、甘肃国投、湖州产投、东证资本及渝富控股共同参与，老股东浙江省创业投资集团继续追加投资。
杭州幄肯新材料科技有限公司是专注于高温热场材料研发及生产的国家高新技术企业，主要产品包括碳纤维热场材料、高纯石墨材料、碳碳复合材料、SiC涂层产品及碳纤维复合材料等。
目前公司产品已广泛运用到国内半导体硅片长晶、SiC 长晶、光伏长晶、高端冶金&工业炉、光纤预制棒&光纤拉丝、蓝宝石晶体生长、离子注入、MOCVD等产业领域，可为客户提供热场应用技术服务及方案设计。
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7月11日，据“中国光谷”微信公众号消息，华工科技近期制造出了我国首台核心部件100%国产化的高端晶圆激光切割设备。 华工激光半导体产品总监黄伟介绍，半导体晶圆属于硬脆材料，在一个12英寸的晶圆上有数千颗甚至数万颗芯片，晶圆切割和芯片分离无论采取机械或激光方式，都会因物质接触和高速运动而产生热影响和崩边，从而影响芯片性能，因此，控制热影响的扩散范围和崩边尺寸…
3月22日，安集科技、景嘉微相继公告被大基金减持，8天内已有5家半导体企业被大基金减持。 大基金的运作向来被认为是半导体的风向标，有业界人士表示，随着大基金一期减持相关企业，大基金二期的投资可能加速，尤其是在半导体材料和设备端。而另一方面，半导体板块年内表现亮眼，Wind芯片指数已累计涨超23%。 有机构认为，着眼当下，半导体产业的去库存即将步入尾声，芯片板…
从国家统计局数据得知，其中，集成电路 2023 年 1-2 月产量 443 亿块，同比下降 17.0%。 此外，微型计算机设备 2023 年 1-2 月产量 4604 万台，同比下降 21.9%。移动通信手持机 1-2 月产量 20371 万台，同比下降 4.8%，其中智能手机产量 13447 万台，同比下降 14.1%。
电子材料咨询公司TECHCET日前发布报告，预计电子气体行业可能出现供应限制。在需求端，由于半导体行业的扩张，前沿逻辑芯片和3DNAND应用对增长的影响最大。随着晶圆厂的扩建在未来几年持续上线，将需要额外的气体供应来满足需求。 电子气体在半导体制造过程中用量大且覆盖85%以上的环节，可被用作环境气、保护气，载气。近年来，随着电子工业的快速发展，电子气体在半导…
近日，DapuStor（大普微）携手Marvell（美满电子），正式宣布PCIe 5.0 SSD产品系列——DapuStor Haishen5成功量产，成为全球最早实现搭载Marvell Bravera™ SC5主控SSD产品量产的企业之一。 DapuStor Haishen5系列是一款主打高性能、低延时及大容量的企业级SSD，拥有令人瞩目的性能特点。首先H…
