深圳市发布2024年芯片资助计划,最高资助3000万元

日前,深圳市科技创新委员会2024年度集成电路专项资助计划项目申请指南正式发布,申报通道已开启。网上填报受理时间将于今年10月29日24点截止,最高资助总额3000万元。

深圳市发布2024年芯片资助计划,最高资助3000万元

申报单位申报时需在深圳市科技业务管理系统完成提交,暂不需提交纸质材料。申报单位按业务流程获得本项目拟立项资助时,须提交纸质申请材料。提交纸质材料的时间和方式将另行通知。
按照审计结果确定资助额度,本批次资助资金由2024年度市级财政资金和中央引导地方资金组成。申请内容包括:1)对集成电路设计企业流片支持;2)对集成电路设计企业购买IP(硅知识产权)支持;3)对集成电路EDA设计工具研发支持。具体如下:
1、对集成电路设计企业流片支持
1)对于使用多项目晶圆进行研发的企业,给予2022年多项目晶圆直接流片费用最高70%、年度总额不超过300万元的资助。
此处的多项目晶圆(MPW),指晶圆加工厂组织的、多个使用相同工艺的、不同的集成电路设计项目放在同一晶圆片上流片,每个设计项目样品数为数十颗或数百颗芯片。
2)对于首次完成全掩膜工程产品流片的企业,给予2022年首次完成全掩膜工程产品流片费用最高50%、年度总额不超过500万元的资助。
首次全掩膜工程产品流片(FullMask),指集成电路设计项目第一次全部层次制版流片,不包括改版。
2、对集成电路设计企业购买IP支持
对于购买IP开展高端芯片研发的企业,给予2022年IP购买实际支付费用最高20%的资助,单个企业每年总额不超过500万元。
IP(硅知识产权、集成电路IP核),指具有知识产权的、经过验证的、可重复利用、非独家授权的集成电路模块。
3、对集成电路EDA设计工具研发支持
对于从事集成电路EDA设计工具研发的企业,给予2022年EDA研发费用实际支出最高30%的研发资助,总额不超过3000万元。
支持方式:事后资助。
根据申请指南,申请单位应当是在深圳市依法注册、具备法人资格的企业,应在深圳具备研发的场地、设施、人员等,未被列入深圳市科研诚信异常名录和超期未申请验收名单,同时不存在未在规定期限内退回财政资金的情形,同一项目不得向市有关部门进行多头申请和重复申请。
此外,申请还有一些专项条件:
1、对集成电路设计企业流片支持:申请单位应为集成电路设计企业,应为流片产品的知识产权所有方,项目未申请市发展改革委集成电路设计流片扶持计划。
2、对集成电路设计企业购买IP支持:申请单位应为集成电路设计企业,应为IP授权协议中的知识产权最终被授予方,且不再转售予第三方,IP购买实际支付费用应为IP授权费用(不含版税费用)。
3、对集成电路EDA设计工具研发支持:申请单位应为从事集成电路EDA设计工具研发企业,研究开发活动应符合研发费用加计扣除政策范畴,且2022年度已向税务部门办理加计扣除申报。

申请指南直通车:http://stic.sz.gov.cn/xxgk/tzgg/content/post_10829236.html

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