日前，无锡产业集团、无锡高新区、韩国纳科新公司签约合作，总投资2亿美元的半导体高端检测量测装备生产研发基地项目落地。
据悉，该项目将打造半导体晶圆和半导体硅片高端检测、量测装备的研发、生产及销售基地，并谋划设立技术研发中心、形成自有知识产权，提高产业链供应链韧性和安全水平。
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高端光通信芯片项目签约落户无锡，总投资10亿元
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2023-08-31 13:44
ASML称年内仍可向中国出口部分高端浸润式光刻系统
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2023-09-01 14:23
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