近日，西安智多晶微电子有限公司（以下简称“智多晶”）完成了数亿人民币的E轮融资。本轮融资由尚颀资本在管基金、上汽金控旗下上汽创永基金联合领投，上海联创、唐兴科创等共同投资。所募资金将主要用于公司先进制程14nm/7nm高端FPGA产品的生产、研发以及引进人才、市场开拓等。
资料显示，西安智多晶成立于2012年，专注可编程逻辑电路器件（FPGA）的技术研发，并为系统制造商提供高集成度、高性价比的可编程逻辑器件、可编程逻辑器件IP核、相关软件设计工具。
据了解，经过多年的研发和实践，智多晶解决了集成电路芯片研发中难度最大的“高性能嵌入式动态可编程芯片”的技术难题，实现了55nm\28nm高端工艺FPGA的国产化量产，并进入14nm/7nm工艺产品的研发。为国铸造的高性能嵌入式动态可编程芯片SA5T-366FPGA，更是在多项高性能领域实现了自主创新。
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近日，中国电科43所“活性金属钎焊（AMB）基板一体化封装”先进工艺实现了电路、布线、封装等多项技术升级，相关技术指标达到国际先进水平。该工艺应用于三代半导体领域，43所在此技术基础上进一步开发的多款AMB基板一体化封装产品，实现航空航天领域的国内首次应用。 AMB基板一体化封装先进工艺聚焦航天航空、新能源汽车、光伏风电、轨道交通等领域，解决模块整体散热等问…
美国加州时间6月6日，SEMI在其发布的《全球半导体设备市场报告》中宣布，2023年第一季度全球半导体设备出货金额达到268亿美元，比去年同期增长9%，比上一季度下滑了3%。 SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示：“尽管宏观经济不景气，产业环境充满挑战，但第一季度半导体设备出货依然强劲。支持人工智能、汽车和其他增长应用的重大技术进步所需的长期…
据媒体报道，印度政府在2021年12月宣布了一个100亿美元的方案，以鼓励在印度生产芯片。印度日前表示在“扶持政策的支持”和政府推动其“制造生态系统”的努力下，该国有能力在未来三到四年内培育充满活力的芯片产业。 此外，据最近的报道，印度中央政府正在与至少四家全球半导体公司进行谈判，以建立此类工厂。
近日，《江苏省算力基础设施发展专项规划》发布，这是全国首个省级算力基础设施发展专项规划。提出下一阶段江苏算力基础设施发展的总体思路，明确发展定位是打造长三角算力供给服务新高地、全国智能计算创新增长极、国际数字经济发展新标杆，确定了算力基础设施、网络基础设施、算力调度、绿色安全、应用赋能等方面的具体目标，细化了优化算力基础设施布局、打造多元算力供给体系、提升算…
5月12日，“2023松山湖中国IC创新高峰论坛”正式在广东东莞松山湖召开，广东省工业和信息化厅总工程师董业民出席并做了会议开幕致辞，介绍了广东集成电路的发展情况，他表示2022年，广东半导体及集成电路产业集群营收超 2200亿元，打造中国集成电路第三极迈出坚实步伐。 董业民表示，集成电路是现代化产业体系的核心枢纽。习近平总书记高度重视集成电路产业发展，明确…
