中国电科43所三代半导体封装工艺实现航空航天领域国内首次应用

近日,中国电科43所“活性金属钎焊(AMB)基板一体化封装”先进工艺实现了电路、布线、封装等多项技术升级,相关技术指标达到国际先进水平。该工艺应用于三代半导体领域,43所在此技术基础上进一步开发的多款AMB基板一体化封装产品,实现航空航天领域的国内首次应用。

中国电科43所三代半导体封装工艺实现航空航天领域国内首次应用

AMB基板一体化封装先进工艺聚焦航天航空、新能源汽车、光伏风电、轨道交通等领域,解决模块整体散热等问题,43所突破关键技术,将工艺升级后,实现了产品封装体积、重量的有效降低和载流能力的大幅提升,扩宽了AMB一体化外壳的应用领域和产品类型。

下一步,43所将面向国家重大战略需求,聚焦三代半导体芯片散热封装等领域,进一步完善产品谱系、拓展产品类型,聚力开发新材料制备技术,实现AMB产品全产业链自主研发,助力我国大功率模块产业快速发展。

关于中国电科43所

中国电子科技集团公司第四十三研究所是国家唯一定位于混合集成电路的专业研究所,在混合集成电路及微组装技术领域具有明显综合优势并引领国家行业发展。43所是中国电子元件行业协会混合集成电路分会理事长单位、中国电子学会元件分会混合集成电路部部长单位、中国电源学会副理事长单位。

43所为行业提供混合微电子相关产品与服务,主要从事微系统与组件、混合集成电路、电子封装与材料、智能装备等业务,在混合集成电路及微组装技术领域具有明显的综合优势并引领国家行业发展。

43所始终是重大工程中混合集成电路产品的核心供应商,科研水平处于国内领先地位。 荣获 “全国五一劳动奖状”、“全国模范职工之家”、“全国工人先锋号”、“全国五一巾帼标兵岗”、“安徽省文明单位”、“全省先进基层党组织”、“安徽省五一劳动奖状”、“安徽省第十届文明单位”等多项荣誉称号。

43所将加强科技创新步伐,培育发展新型产业,实现“强人才、强科技、强产业、强经济”目标,为我国高新技术持续发展做出贡献。

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