近日，宁波联方电子科技有限公司（简称“联方电子”）宣布完成新一轮融资，本轮融资资金用于EDA工具的技术研发、市场扩容以及人才引进。
联方电子专注半导体EDA软件开发、销售。提供半导体制造与设计整体解决方案、实现半导体Design Enablement自动化，标准化开发技术的高科技企业。
联方电子业务主要包含自主创新研发面向半导体Design Enablement的智能EDA软件系统-DES2，半导体Design Enablement技术服务，半导体IP设计服务。
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比亚迪电子8月28日发布公告称，8月26日，公司与卖方捷普电路（新加坡）有限公司订立收购框架协议，据此，卖方有条件同意出售，及公司有条件同意以约158亿元的代价收购Juno Newco Target Holdco Singapore Pte. Ltd.（目标公司）的100%股权。 公告显示，比亚迪电子是全球领先的平台型高端制造企业，业务涵盖智能手机、平板电脑…
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7月10日，四川富乐华功率半导体陶瓷基板项目在内江经开区竣工投产，建成中国内陆规模最大的功率半导体陶瓷基板生产基地，填补了国内高端功率半导体陶瓷基板技术空白。 四川富乐华功率半导体陶瓷基板项目，以江苏富乐华半导体科技股份有限公司为投资主体，总投资20亿元，用地约196亩。其中，一期投资10亿元，用地120亩，引进国内外先进的烧结炉、氧化炉、贴膜曝光显影设备、…
日前，在高通汽车技术与合作峰会上，高通公布了旗下第四代座舱芯片骁龙8295（SA8295）。 根据高通公布的信息显示，骁龙8295比骁龙8155，新增加集成电子后视镜、计算机视觉（后置、环视）、乘客监测以及信息安全等功能，一颗芯片可带11块屏。基本参数方面，骁龙8295采用5nm工艺制程，GPU 3D渲染性能比8155提升3倍，GPU整体性能提升2倍，AI算…
近日，格科微电子增资扩产项目落户浙江嘉善经济技术开发区。 据了解，格科微电子增资扩产项目包括封测制造中心二期等，主要建设CMOS图像传感芯片的封装和测试线、CIS的12英寸特色工艺封装生产线等，预计2026年建成投产，全面达产后预计年产值超100亿元。 此次格科微的增资扩产，不单是产能的扩张，更是先进技术及工艺的提升。二期项目主要服务高像素图像传感器，将重点…
