俄罗斯提出半导体产业发展路线图,计划到2030年实现14nm国产芯片制造

俄罗斯联邦工业和贸易部副部长Vasily Shpak近日在论坛上提出产业发展“路线图”,计划到2026年实现65nm的芯片节点工艺,2027年实现28nm本土芯片制造,到2030年实现14nm国产芯片制造。

专家认为,这些技术将有助于推动基于Linux和RISC-V处理器的经济型笔记本电脑的生产。

俄罗斯政府制定了新微电子发展计划的初步版本,到2030年需要投资约3.19万亿卢布(384.3亿美元)。这笔资金将用于开发本地半导体生产技术、国内芯片开发、数据中心基础设施、培养本地人才、营销自制芯片和解决方案。

在半导体制造方面,俄罗斯计划斥资4200亿卢布(50亿美元)用于新的制造技术研发及其提升。短期目标之一是在今年年底前利用90nm制造技术提高本地芯片产量。长期目标是到2030年开发使用28nm节点的制造工艺。目前,俄罗斯微电子企业可以生产130nm制程的产品。

事实上,俄罗斯曾在软件和高科技服务方面取得了一定的成功,但在芯片设计和制造方面相对落后。虽然计划在国内培养本地人才并开发芯片,但该国计划同时建立“外国解决方案”的逆向工程计划,以便在今年年底前将其制造转移到俄罗斯。俄罗斯计划到2024年,所有数字产品都在国内生产。

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