内蒙古首个半导体芯片制造项目——贝兰芯智能制造新一代半导体集成电路芯片产业项目10月底投产

据内蒙古新闻广播官微消息,随着内蒙古首个半导体芯片制造项目——智能制造新一代半导体集成电路芯片产业项目设备调试陆续完成,不久后,在包头也可实现半导体芯片生产。

内蒙古首个半导体芯片制造项目——贝兰芯智能制造新一代半导体集成电路芯片产业项目10月底投产

据包头市贝兰芯电子科技有限公司工程师杨海磊透露,产品主要用于航空航天,包括智能机器人、无人机等应用场景,主要用于储存,包括还有计算。

此前消息显示,智能制造新一代半导体集成电路芯片产业项目总投资15亿元,主要建设5万平米集成电路系列芯片(微电子中央控制处理芯片)生产线,包括MCU、SOC、Clipper、BGA、DFN、QFN、MOS、LDO等系列,构建智能设计、无尘智能化生产制造、封装和测试车间、软件研发中心等。投产后,将实现年产1.6亿只集成电路系列芯片,主要供应华为、TCL、中兴通讯、中航工业、大疆、鸿富锦、比亚迪等企业。

项目建成后,预计实现年产值超30亿元。包头市昆都仑区将以这一项目为引领,规划建设占地450亩的“芯动智造产业园”,构建年产值200亿元以上的半导体制造产业。

本文转载并注明其他来源的稿件,是本着为读者传递更多信息的目的,并不意味赞同其观点或证实其内容的真实性。如有疑问,请联系695036288@qq.com。

(0)
IC创客的头像IC创客管理员
上一篇 2023-10-23 09:48
下一篇 2023-10-23 11:30

相关推荐

  • 湖北黄石全洋光电金属掩膜板蚀刻线项目试产

    据黄石开发区官微消息,近日,全洋光电金属掩膜板蚀刻线项目成功试产,标志着金属掩膜板生产实现了全部国产化,这是国内首条全制程产线。 据悉,该项目总投资5000万元,于今年4月份开工建设,主要为金属掩膜板的生产提供配套。项目攻克了传统纯蚀刻工艺和纯电铸工艺无法实现精度突破的难题,开孔精度由行业30μm提高到20μm,金属掩膜板的交货周期从10-15天缩短至2-3…

    2023-09-08
    00
  • 三安光电与意法半导体合资建造8英寸碳化硅工厂

    6月7日,意法半导体和三安光电(600703)先后宣布,双方拟出资32亿美元(约合人民币228亿元)合资建造一座8英寸碳化硅外延、芯片代工厂。新合资公司拟选址重庆。但上述项目仍需监管部门批准。 根据三安光电的公告,公司全资子公司湖南三安半导体有限责任公司(以下简称“湖南三安”)与意法半导体(中国)投资有限公司(以下简称“意法半导体”)两家是合资公司出资主体。…

    2023-06-08
    00
  • 青禾晶元完成2.2亿元的A++轮融资,用于建设键合集成衬底量产线

    5月18日消息,北京青禾晶元半导体科技有限责任公司(以下简称“青禾晶元”),宣布完成了共计2.2亿元的A++轮融资,该轮融资将被用于建设键合集成衬底量产线,扩大生产规模,开展多款设备规模化量产以及应用场景拓展。投资方包括北京集成电路尖端芯片基金、阳光电源、智科产投、建信、沃赋资本、正为资本、海南瑞莱、俱成投资和天津天创。 青禾晶元创立于2020年7月,是一家…

  • 意法半导体牵手空客: 第三代半导体“上天”,加速飞行电动化

    全球航空航天业先驱空中客车公司(以下简称空客)和全球排名前列的半导体公司意法半导体最近签署了一项功率电子技术研发合作协议,以促进功率电子器件更高效、更轻量化,这对于未来的混动飞机和纯电动城市飞行器发展至关重要。 在签署该合作协议前,双方已充分评估了宽禁带半导体材料给飞机电动化带来的种种好处。与硅等传统半导体材料相比,碳化硅 (SiC) 、氮化镓 (GaN) …

    2023-06-29
    00
  • 三星电子、SK 海力士专注于扩大 DDR5 内存市场

    三星电子和 SK 海力士一直专注于扩大 DDR5 内存市场,以此作为从今年第一季度的巨额亏损中反弹的关键。由于大多数客户对购买上一代产品 DDR4 内存犹豫不决,分析师表示,增加 DDR5 内存的供应可以加快芯片制造商从半导体市场低迷中退出的速度。 5月1日,据半导体行业消息人士透露,在三星电子、SK海力士和美光这三大市场参与者中,SK海力士目前占据了服务器…

    2023-05-04
    00

发表回复

登录后才能评论