日前，浙江芯晟微机电制造有限公司开业仪式举行，标志着高端MEMS芯片制造项目正式投产。据悉，浙江芯晟微机电制造有限公司MEMS芯片制造项目总投资5.4亿元，位于高新区城北园区的核心区域，占地74亩，新增建筑面积8.9万平方米，项目一期建成6英寸晶圆高端MEMS芯片量产线。
据悉，该项目达产后将形成年产1万片6英寸MEMS芯片的生产能力。所生产的芯片可用于工业级压力传感、导航、光学、生物、基因等领域。
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根据《浙江省半导体行业协会团体标准管理办法》及相关文件要求，经评审专家审核通过，现批准发布《磁随机存储芯片可靠性检验规范（1-6部分）》系列团体标准，标准号依次为T/ZJBDT 002.1-2023、T/ZJBDT 002.2-2023、T/ZJBDT 002.3-2023、T/ZJBDT 002.4-2023、T/ZJBDT 002.5-2023、T/ZJ…
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据日经新闻3月18日报导，因2024年下半年存储芯片需求有望呈现真正的复苏，外加AI持续火爆所带来的芯片需求增长 ，推动了芯片制造商对于相关设备需求的恢复。 报导指出，日本半导体制造装置协会（SEAJ）预估2024年度日本制芯片设备销售额将年增27%至40348亿日元，首度冲破4万亿日元大关，创下历史新高。而日本半导体设备大厂东京电子（TEL）常务执行董事川…
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