美升级芯片禁令,台积电等晶圆代工厂、IP公司流程恐拉长

美国10月17日升级对先进AI芯片的出口管制,进一步扩大对国家和地区的限制,更新了具体规则。有台积电股东指出,英伟达目前为台积电5nm制程第二大客户,影响可控,但对于台积电等晶圆代工厂来说,未来审核程序将更加严谨,制造流程可能会拉长。

行业人士指出,英伟达AI芯片H100需求多来自北美四大CSP(云服务提供商)与欧美AI初创公司,目前订单交货期长达36周左右,美国的禁令有助于缓解供应链产能吃紧问题。不过,英伟达下一代高性能芯片H200预计2024上半年推出,下半年还有望发布全新架构B100,芯片面积加大,预计CoWoS封装产能又将吃紧。

台积电坦言,虽然芯片禁令实际针对客户,但该公司会审慎分析美国商务部的文件,研究各项算力指标,未来将提早进行审核。

行业人士认为,美国禁令将增加晶圆厂、晶圆代工厂甚至IP公司的操作流程。由于美国新法案的缓冲期将于11月16日截止,因此从业者均需抓紧脚步。

芯片IP、定制化ASIC芯片等厂商,仅提供IP授权或定制化开发服务,实际的算力值需由客户、芯片代工厂提供资料,因此这类公司受到的影响有限,但也会审查客户资金来源等背景条件。最终投片进入量产后,晶圆代工从业者也会进一步审查。法人认为,美国AI芯片管制背景下,台积电仍是行业标杆。

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