芯德半导体完成6亿元融资,助推先进封测产业发展

近日,半导体高端封测厂商江苏芯德半导体科技有限公司(以下简称“芯德半导体”)完成新一轮融资,融资金额近6亿元人民币,将进一步拓充和夯实先进封测产业发展。本轮融资由昆桥资本、上海国策领投。

资料显示,芯德半导体于2020年在南京成立,定位于高阶和先进封装业务,主营业务包括集成电路封装和测试方案开发、不同种类集成电路芯片的封装加工和成品测试服务等。以全世界最稀缺的Bumping和倒装工艺资源为导入点,产线覆盖WLCSP、FC&WB QFN、BGA、LGA、2.5D/3D等先进封装工艺。产品广泛应用于多媒体智能终端SoC芯片、射频前端芯片、电源管理芯片、触控芯片、高算力人工智能芯片等多类产品。

 

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