近日，半导体高端封测厂商江苏芯德半导体科技有限公司（以下简称“芯德半导体”）完成新一轮融资，融资金额近6亿元人民币，将进一步拓充和夯实先进封测产业发展。本轮融资由昆桥资本、上海国策领投。
资料显示，芯德半导体于2020年在南京成立，定位于高阶和先进封装业务，主营业务包括集成电路封装和测试方案开发、不同种类集成电路芯片的封装加工和成品测试服务等。以全世界最稀缺的Bumping和倒装工艺资源为导入点，产线覆盖WLCSP、FC&WB QFN、BGA、LGA、2.5D/3D等先进封装工艺。产品广泛应用于多媒体智能终端SoC芯片、射频前端芯片、电源管理芯片、触控芯片、高算力人工智能芯片等多类产品。
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据业内人士透露，三星电子已加紧布局扇出型（FO）芯片封装领域，并计划在日本设立相关生产线。（财联社） 近几年中，芯片特征尺寸已接近物理极限，而先进封装技术成为延续摩尔定律的重要途径。一系列新型封装技术出现在人们视野之中。而其中扇出型晶圆级封装（FOWLP）被寄予厚望，它将为下一代紧凑型、高性能的电子设备提供坚实而有力的支持。 扇出型晶圆级封装技术无需使用中介…
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3月13日晚间，声光电科发布公告称，公司中文名称由“中电科声光电科技股份有限公司”变更为“中电科芯片技术股份有限公司”，证券简称由“声光电科”变更为“电科芯片”。 “为契合上市公司的战略定位，明确其发展方向和目标，凸显上市公司主营业务及企业形象，由此更名。”声光电科相关负责人向媒体记者表示。 据记者梳理，声光电科前身为中国嘉陵，公司前后经历两次资产重组，第一…
