近日，半导体高端封测厂商江苏芯德半导体科技有限公司（以下简称“芯德半导体”）完成新一轮融资，融资金额近6亿元人民币，将进一步拓充和夯实先进封测产业发展。本轮融资由昆桥资本、上海国策领投。
资料显示，芯德半导体于2020年在南京成立，定位于高阶和先进封装业务，主营业务包括集成电路封装和测试方案开发、不同种类集成电路芯片的封装加工和成品测试服务等。以全世界最稀缺的Bumping和倒装工艺资源为导入点，产线覆盖WLCSP、FC&WB QFN、BGA、LGA、2.5D/3D等先进封装工艺。产品广泛应用于多媒体智能终端SoC芯片、射频前端芯片、电源管理芯片、触控芯片、高算力人工智能芯片等多类产品。
本文转载并注明其他来源的稿件，是本着为读者传递更多信息的目的，并不意味赞同其观点或证实其内容的真实性。如有疑问，请联系695036288@qq.com。
近日，国内汽车压力传感器厂商无锡莱顿电子有限公司（以下简称“莱顿电子”）近亿元的C轮投资，本轮融资主要用于新工厂产能建设与海内外市场的持续拓展。 莱顿电子成立于2009年，是压力传感器领域极少数掌握涵盖微压至超高压全量程范围的工艺技术（厚膜、MEMS、薄膜、硅微熔）并自主设计ASIC芯片的制造商，拥有数十项国内和国际发明专利，公司精心打造了柔性自动化生产线，…
2023年4月13日，深圳可立克科技股份有限公司（以下简称“可立克”）发布公告，拟以现金11,939.4721万元收购魏晋峰持有的深圳市海光电子有限公司（以下简称“海光电子”）20%股权。本次交易前，可立克已持有海光电子64.25%股权，本次交易完成后，可立克将持有海光电子84.25%的股权。 资料显示，海光电子1988年成立，注册资金500万元，主要生产和…
近日，格科微电子增资扩产项目落户浙江嘉善经济技术开发区。 据了解，格科微电子增资扩产项目包括封测制造中心二期等，主要建设CMOS图像传感芯片的封装和测试线、CIS的12英寸特色工艺封装生产线等，预计2026年建成投产，全面达产后预计年产值超100亿元。 此次格科微的增资扩产，不单是产能的扩张，更是先进技术及工艺的提升。二期项目主要服务高像素图像传感器，将重点…
6月14日，国调基金投资企业沐曦集成电路宣布完成旗舰GPU产品的功能测试和计算平台基础测试。该公司推出MXN系列GPU（曦思）用于AI推理，MXC系列GPU（曦云）用于AI训练及通用计算，以及MXG系列GPU（曦彩）用于图形渲染。
7月20日，2023世界半导体大会暨南京国际半导体博览会在南京开幕。中国半导体行业协会副理事长于燮康出席开幕式并致辞。 于燮康指出，近几年来，我国半导体产业快速发展，市场规模近三年复合增长率达7.6%。从制造设备到原材料，再到设计软件，我国不断加快研发进程，在部分领域已形成较强竞争力。当前，我国半导体产业虽然面临技术和地缘政治的双重挑战，但高速增长的国内市场…
