日本电装将投约33亿美元扩大芯片业务

据日本电装官网消息,汽车零部件供应商日本电装公司(Denso)10月26日表示,到2030年,公司将在半导体领域投资近5000亿日元(约合33亿美元)。同时,目标到2035年将芯片业务规模扩大到目前三倍。

日本电装总裁Shinnosuke Hayashi透露,为扩大生产,必须确保稳定的材料采购。因此,公司将与多家公司建立战略合作伙伴关系。

此外,电装将增加软件工程师的数量,提高他们的技术水平,并将拥有优秀专有技术的两家集团公司整合到电装中:一家是专门从事半导体知识产权的NSITEXE,另一家是专门开发基本车载软件的AUBASS。通过将车载软件获得的知识和经验融入到专门的人工智能中,从而将开发速度提高一倍。

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