晶合集成三期项目正式建成,以车载电子应用为主的多元化特色芯片代工特色

10月27日,国内首个双层无尘室架构晶圆厂晶合集成三期项目正式落成。

晶合集成三期项目正式建成,以车载电子应用为主的多元化特色芯片代工特色
晶合集成智能工厂

据悉,晶合三期建设以车载电子应用为主的多元化特色芯片代工产线,助力赋能车用芯片产业链和供应链发展。晶合集成三期晶圆厂的无尘室是中国大陆首个采用双层架构的无尘室,每层功能相辅相成,智能传输系统和自动化控制系统协同合作。双层无尘室不仅生产制造更智能,在降本增效方面优势显著,土地成本、建筑造价、机电设施造价、机台设备投资成本均明显下降。

此外,当天揭牌成立的安徽省汽车芯片制造中心,将重点围绕车规级制程平台开发,突破技术垄断,推动车用芯片国产化,与产业链企业携手成长。

资料显示,晶合集成是合肥集成电路产业的支撑性企业,液晶面板显示驱动芯片市占率全球第一,已发展成为国内第三、全球前十的晶圆代工厂。今年5月,晶合集成在科创板挂牌上市,首发募资近百亿元,创下“安徽史上最大IPO”记录。

目前,晶合车用芯片已通过客户的汽车12.8英寸显示屏总成可靠性测试,逐步导入前装市场,汽车电源芯片已导入客户产品验证中。

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