晶合集成三期项目正式建成,以车载电子应用为主的多元化特色芯片代工特色

10月27日,国内首个双层无尘室架构晶圆厂晶合集成三期项目正式落成。

晶合集成三期项目正式建成,以车载电子应用为主的多元化特色芯片代工特色
晶合集成智能工厂

据悉,晶合三期建设以车载电子应用为主的多元化特色芯片代工产线,助力赋能车用芯片产业链和供应链发展。晶合集成三期晶圆厂的无尘室是中国大陆首个采用双层架构的无尘室,每层功能相辅相成,智能传输系统和自动化控制系统协同合作。双层无尘室不仅生产制造更智能,在降本增效方面优势显著,土地成本、建筑造价、机电设施造价、机台设备投资成本均明显下降。

此外,当天揭牌成立的安徽省汽车芯片制造中心,将重点围绕车规级制程平台开发,突破技术垄断,推动车用芯片国产化,与产业链企业携手成长。

资料显示,晶合集成是合肥集成电路产业的支撑性企业,液晶面板显示驱动芯片市占率全球第一,已发展成为国内第三、全球前十的晶圆代工厂。今年5月,晶合集成在科创板挂牌上市,首发募资近百亿元,创下“安徽史上最大IPO”记录。

目前,晶合车用芯片已通过客户的汽车12.8英寸显示屏总成可靠性测试,逐步导入前装市场,汽车电源芯片已导入客户产品验证中。

本文转载并注明其他来源的稿件,是本着为读者传递更多信息的目的,并不意味赞同其观点或证实其内容的真实性。如有疑问,请联系695036288@qq.com。

(0)
IC创客的头像IC创客管理员
上一篇 2023-10-30 09:21
下一篇 2023-11-01 17:29

相关推荐

  • SEMI:2026年全球300mm晶圆厂产能将达到每月960万片

    据SEMI在《300mm晶圆厂展望报告-至2026年》(300mm Fab Outlook to 2026)中指出表示,2026年全球300毫米晶圆产能预计将达到960万片/月。 据该组织称,三星电子、SK 海力士、英特尔、美光科技、铠侠、台积电和联电计划在未来四年内增加 82 个工厂。它还表示,由于市场需求低迷,今年的增长可能相当有限。 中国正在增加投资以…

  • 云途半导体完成数亿元B1轮融资,专注汽车处理器芯片

    据云途半导体官微消息,近日,江苏云途半导体有限公司(以下简称:“云途半导体”)完成数亿元人民币B1轮融资,本轮融资由帝奥微电子、乾道基金、景祥资本共同投资。 据了解,截止目前,云途半导体已经和数十家主机厂和国内知名的汽车零部件厂商建立深入的合作关系,实现定点项目300+个,出货量数百万颗。云途将基于目前已经量产的17款芯片,全面布局汽车市场,深入产品应用开发…

    2023-11-03
    00
  • 三星电子4纳米工艺良率接近台积电

    推特爆料人 Revegnus 4 月 17 日表示,三星电子的 4 纳米制程良率目前已非常接近业界龙头台积电。 Revegnus表示,三星电子的良率恢复速度快于预期,而台积电的3纳米制程良率目前为63%或更低。 三星电子有望在其 4 纳米工艺中取得可观的良率提升,其中台积电的良率估计在 80% 左右。据许多业内消息人士透露,三星电子很可能已将其 4 纳米工艺…

    2023-04-18
    00
  • SK海力士开始量产业界最高的238层4D NAND

    SK 海力士日前宣布,继 2022 年 8 月开发完成后,其 238 层 4D NAND 闪存已开始量产,并且正在与全球智能手机制造商进行产品兼容性测试。 SK海力士表示,“SK海力士采用238层NAND技术,为智能手机和用作PC存储设备的客户端SSD开发了解决方案产品,并已于5月投入量产。” “鉴于公司在 238 层 NAND 和上一代 176 层 NAN…

    2023-06-09
    00
  • 西安模拟感知数千万元融资,获超越摩尔投资

    以高精度电子测量为特色的西安模拟感知信息科技有限公司(模拟感知)近日宣布完成数千万元人民币的首轮融资,投资方为上海超越摩尔(超越摩尔)。 模拟感知信息科技位于西安,公司核心团队利用在高精度仪器研发领域积攒的经验,“降维”研发了多种现场仪表电子测量模组。将低噪声模拟链路设计、温漂/零漂抑制和精度补偿等技术成功应用在工业现场领域。 模拟感知团队表示我国在电子测量…

发表回复

登录后才能评论