力积电与SBI控股计划在日本建晶圆厂生产汽车芯片

11月3日消息,近日,中国台湾半导体制造公司力积电计划与SBI控股在日本宫城县共同建设一座价值8000亿日元(合53亿美元)的半导体工厂。

据报道,两家公司表示该工厂将需要初始投资4200亿日元,其中力积电和SBI将承担超过一半的费用,其余费用将来自投资者、银行贷款和政府补贴。

该工厂将生产汽车芯片和电源控制器等28纳米、40纳米、55纳米的芯片,计划月产4万片晶圆,预计将于2027年投入运营。

工厂的营运将由SBI控股株式会社以及力积电共同出资的公司负责。

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