据“长兴发布”公众号消息，日前，深蓝科技半导体设备及关键零部件项目开工。
据了解，深蓝科技半导体设备及关键零部件项目总投资超51亿元，由德玛克联合外来资本投资，通过引进高科技的现代化生产线，专业从事半导体设备及其关键零部件制造，建成投产后，将形成年产半导体设备整机装配1000套、半导体核心零部件2000套的生产能力，将为长兴县智能装备制造产业的发展注入强劲动力。
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近日，新能源汽车功率半导体及系统方案提供商中科意创（广州）科技有限公司（以下简称“中科意创”）宣布完成数千万元A+轮融资，由创新工场独家投资，用于功率半导体先进封装产线建设。 成立两年以来，中科意创已顺利完成多轮融资，累计融资金额过亿元。其中天使轮由中南创投领投，A轮融资由英菲尼迪资本领投，中南创投、广州开发区基金旗下视盈基金等跟投。 随着新能源汽车市场飞速…
5月10日消息，日本车用电子供应商电装株式会社 DENSO 和晶圆代工大厂联电的日本子公司 USJC今日在USJC 位于日本三重县的晶圆厂举行合作典礼。双方共同宣布，两家公司合作生产的绝缘栅双极型晶体管(IGBT, insulated gate bipolar transistor) 已在 USJC 的 12 吋晶圆厂进入量产。这是继两家公司 2022 年就…
纬湃科技（Vitesco Technologies）和安森美（onsemi）宣布了一项价值19亿美元（17.5亿欧元）的碳化硅产品10年期供应协议，以实现纬湃科技在电气化技术方面的提升。纬湃科技是国际领先的现代驱动技术和电气化解决方案制造商，将向安森美提供2.5亿美元（2.3亿欧元）的投资，用于采购碳化硅晶锭生长、晶圆生产和外延的新设备，以提前锁定碳化硅的产…
5月18日，“中国半导体材料产业发展(银川)峰会(2022-2023)”暨中国电子材料行业协会半导体材料分会2022年年会(以下简称“峰会”)在宁夏银川市拉开帷幕。 本次峰会以“夯实材料基础共赢产业未来”为主题，特邀请国家部委领导，中国科学院院士祝世宁、郝跃，中国工程院院士何季麟等专家学者、企业家近600人齐聚一堂，通过观展、开幕式、招商推介、主旨演讲、葡萄…
根据集邦咨询发布的数据，2022年第四季度前十大晶圆代工产值为335.3亿美元，环比减少4.7%。 旺季不旺及客户库存修正，持续影响第四季各家业者营收表现，台积电（TSMC）尽管有iPhone、Android新机备货需求支撑，第四季营收仍环比减少1.0%，约199.6亿美元，市占率则上升至近六成，主要是二、三线晶圆代工业者受客户库存修正冲击较大，让台积电有机…
