日本将额外拨款补贴半导体行业,预算2万亿日元(133亿美元)

据知情政府官员透露,日本将在额外预算中拨款近2万亿日元(133亿美元),以提高其在国内半导体制造能力和保障半导体安全。
匿名知情人士称,其中约7600亿日元将作为支持芯片大规模生产的基金,这些资金或将用于支持台积电在日本熊本市的第二家工厂;约6400亿日元将用于另一项基金,以支持尖端芯片的研究,这笔资金或将用于日本本土芯片企业Rapidus;此外大约5700亿日元将划拨给一个单独的基金,以增强对日本芯片的稳定供应。
知情人士补充称,日本内阁将于周五批准额外预算,预算金额或有变化。
日本正在大举支出以重振其芯片行业,目标是到2030年将国产半导体的销售额增加两倍,达到15万亿日元以上。
在地缘政治紧张局势加剧的情况下,各国正在竞相重建和扩大供应链,并通过出口管制和补贴与盟友合作开发尖端芯片。
日本迄今为止承诺的芯片援助包括为位于熊本的第一家台积电工厂提供4760亿日元的援助,该工厂将于2024年底开始生产;为Rapidus提供3300亿日元的补贴,该工厂的目标是到2027年开始大规模生产2nm逻辑芯片。

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