芯动半导体750V/820A IGBT功率模块顺利装车

11月14日,芯动半导体自主研发的GFM平台750V/820A IGBT功率模块顺利装车,首次实现在新能源汽车主驱控制器中的规模化应用。

芯动半导体750V/820A IGBT功率模块顺利装车

据了解,该产品于今年6月通过第三方车规级AQG324认证,并完成包括环境测试、寿命测试等34项电驱动及整车试验,最终获得整车质量认可并成功装车。

在产能方面,目前,芯动半导体无锡工厂已完成建设,自今年2月奠基以来,历时8个月,工厂主体完工,并于10月28日实现首条产线通线。

基于GFM平台第一个产品的顺利装车,芯动半导体已形成平台化开发模式,芯动半导体将同步开发的800V高压模块产品,采用全新封装形式,结合SiC技术应用,支持整车高压化平台需求。

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