晶飞半导体完成了数千万元的天使轮融资,专注于激光垂直剥离技术研究

11月20日消息,半导体激光领域初创公司晶飞半导体,宣布已于2023年9月中旬成功完成了数千万元的天使轮融资。晶飞半导体本次融资由无限基金See Fund领投,德联资本和中科神光跟投。本轮融资所获资金将主要应用于公司产品迭代与更新。

资料显示,晶飞半导体成立于2023年7月,专注于激光垂直剥离技术研究,旨在实现对第三代半导体材料的精准剥离,以有效降低碳化硅衬底的生产成本。公司技术源自中科院半导体所的科技成果转化,积极推动激光精细加工在制造业的国产化和传统工艺替代。

晶飞半导体目前的主打产品是碳化硅晶圆激光垂直剥离设备。此前,碳化硅普遍使用金刚线剥离,激光垂直剥离特点在于,此前技术模式的线损为200 μm,研磨和抛光的损失为100 μm;激光垂直剥离晶圆的线损为0,脉冲激光在晶锭内部形成爆破层,在分离后由于裂纹延伸的存在,在后续抛光加工后材料损失可控制在80~100 μm。晶飞在半导体剥离上的新技术模式相比于金刚线剥离损失的1/3,这大大节约了剥离损失;对于厚度为 2 cm的晶锭,使用金刚线切割晶圆产出量约为 30 片,然而采用激光剥离技术晶圆产出量约为 45 片,增加了约 50 %。

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